사피엔반도체는 세미파이브와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 발광다이오드(LED)-디스플레이 구동 반도체 개발 역량을 지닌 기업이고, 세미파이브는 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 사업을 영위하고 있다.
양사는 이번 협업을 기반으로 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 '상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인(Backplane)' 기술 개발에 나선다. 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력한다. 또 마이크로 디스플레이 구동 집적회로(IC) 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안도 함께 마련할 방침이다.
양사는 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스를 '넥스트 스마트폰'으로 지목하며 투자를 확대하고 있는 상황에서, 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해 협력에 나선 것이라고 밝혔다. CMOS 백플레인 스마트 글래스에 탑재되는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품이다.
세미파이브는 AI 시스템온칩(SoC·여러 기능을 한 칩에 통합한 반도체) 설계 플랫폼과 설계부터 양산까지 책임지는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 기반으로 협업 기술 고도화를 지원한다. 사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 구동 칩 설계 분야에서 축적한 원천 기술과 전문 노하우를 바탕으로 CMOS 구현을 담당한다.
조명현 세미파이브 대표는 "이번 협력을 기점으로 양사의 기술적 시너지를 극대화해 웨어러블 시장의 표준을 재정의하고, 글로벌 디스플레이 시장의 주도권을 함께 선점해 나가겠다"고 말했다. 이명희 사피엔반도체 대표는 "차별화된 CMOS 백플레인 솔루션을 성공적으로 선보여 미래형 디스플레이 시장에서 기술적 우위를 확고히 다져 나갈 것"이라고 전했다.