TSMC가 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산량을 빠르게 확대하고 있는 가운데, 애플의 차세대 맥북과 아이패드에 탑재되는 'M 시리즈(M6)' 양산 준비에 속도를 높이고 있는 것으로 전해졌다. TSMC는 2㎚ 공정을 통해 제조된 칩을 패키징하는 특수 패키징 생산 라인까지 생산 능력을 확대할 계획인 것으로 파악된다. 3㎚ 이하 공정에서 빅테크 물량을 연이어 수주하고 있는 삼성전자와 격차를 벌리기 위해 고삐를 죄고 있는 것으로 보인다.
21일 업계에 따르면, TSMC는 애플 아이폰18 시리즈에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP) 'A20'을 2㎚ 공정으로 양산하는 데 주력하는 가운데, M6도 양산에 돌입할 계획인 것으로 전해졌다. 대만 공상시보는 TSMC가 애플의 M 시리즈 양산에 활용하기 위한 차세대 패키징 기술 'WMCM' 생산 능력을 2027년까지 현재 웨이퍼 기준 월 6만장에서 12만장으로 늘릴 계획이라고 보도했다. 애플 맥북의 연간 출하량은 2000만대, 아이패드는 4000만~7000만대 수준으로 여기에 들어가는 M 시리즈 칩 생산량도 이와 비슷할 것으로 예상된다.
TSMC는 이르면 올 상반기 M6 양산에 돌입할 것으로 전해진다. 애플은 TSMC의 핵심 고객사다. 전 세계 고객사들 중에서 가장 먼저 TSMC의 최첨단 공정을 활용하는 것으로 알려졌다. 애플은 올해 아이폰18 시리즈를 위한 A20과 맥북, 아이패드 등을 위한 M6을 TSMC의 2㎚ 공정을 통해 양산할 방침이다. TSMC는 안정적인 3㎚ 이하 공정 수율을 바탕으로 글로벌 1위 자리를 공고히 하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, TSMC의 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율은 70% 수준이다. 그 뒤를 삼성전자가 6~7%의 점유율로 잇고 있다.
TSMC는 안정적인 양산을 위해 차세대 패키징 기술인 WMCM(웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈) 생산 라인도 확충할 방침이다. 이 기술은 A20과 M6 등에 활용될 것으로 알려졌다. TSMC는 연산을 담당하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 메모리 반도체를 가깝게 배치해 전체 칩 크기를 줄이고, 성능을 극대화하기 위해 해당 기술을 개발했는데, 애플 칩을 생산할 때 이를 적극 활용할 방침인 것으로 파악됐다.
TSMC는 미세 공정과 패키징 기술력을 바탕으로 삼성전자와 격차를 벌리겠다는 전략이다. 그동안 수주 부진에 시달리며 수조원대 적자를 기록해온 삼성전자 파운드리 사업부는 최근 테슬라 등 빅테크 기업 수주에 속도를 높이고 있다. 삼성전자는 AMD, 퀄컴과도 수주 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2㎚ 공정을 바탕으로 갤럭시S26에 들어가는 AP '엑시노스 2026′을 양산 중인데, 공정 수율이 60%를 상회할 만큼 안정화됐다는 평가를 받고 있다.
특히, 인공지능(AI) 산업 성장세에 TSMC 3㎚ 이하 공정에 AI 칩 생산 주문이 집중되면서 생산 라인이 포화 상태에 이르자 삼성전자를 대안으로 찾는 팹리스(반도체 설계 기업) 고객사가 늘고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "TSMC가 공급 부족으로 공정 단가가 올라가고 필요한 물량을 제때 생산할 수 없게 되면서, 퀄컴·AMD 등 빅테크 주문이 삼성전자로 이동할 가능성이 크다"고 전했다.