TSMC, 삼성전자 등 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 선두 기업들이 첨단 공정에 주력하기 위해 8인치(200㎜) 공정 등 레거시(구형) 사업을 축소하고 있는 가운데, 중국 SMIC와 화홍반도체 등이 점유율 확대를 위해 고삐를 죄고 있는 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 산업의 성장으로 구형 공정을 통해 제조되는 전력반도체 등에 대한 수요가 증가하는 상황에서 중국 파운드리 기업들이 수혜를 볼 것이란 분석이 나온다.
19일 업계에 따르면, TSMC는 6인치(150㎜), 8인치 공정 생산 라인을 내년에 폐쇄할 것이라고 고객들에게 통보한 것으로 전해졌다. 삼성전자도 8인치로 가동되는 일부 생산 라인을 축소할 계획인 것으로 파악됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 TSMC와 삼성전자의 8인치 웨이퍼 생산 능력 감축으로 올해 전 세계 8인치 웨이퍼 생산량이 전년 대비 약 2.4% 감소할 것으로 예상했다.
8인치 공정은 현재 주력 공정인 12인치(300㎜)보다 웨이퍼 한 장에서 생산되는 반도체 수가 적지만, 다품종 소량 생산에 유리해 중견·중소 파운드리 업체들이 주력하고 있다. 생활가전이나 자동차, 데이터센터 등에 들어가는 전력반도체 등이 8인치 공정을 통해 주로 생산된다. AI 산업의 성장세와 함께 기기당 반도체 탑재량이 늘고, 전력 제어에 대한 수요가 커지면서 해당 공정에 대한 수요도 늘고 있는 상황이다. 트렌드포스는 올해 구형 공정 가격이 5~20%가량 인상될 것으로 보고 있다.
TSMC와 삼성전자 등은 수익성이 높은 첨단 공정에 역량을 집중하고 있다. TSMC는 지난 15일(현지시각) 실적 컨퍼런스콜에서 AI 수요에 대응하기 위해 올해 시설투자(CAPEX)에 520억~560억달러(약 76조~82조원)를 투자한다고 밝혔다. 시장이 예상했던 CAPEX를 20% 이상 웃돈 수치다. 오는 2029년까지 매출 증가율도 기존 연평균 20%에서 25%로 높여 잡았다. 삼성전자도 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 글로벌 빅테크 고객사 수주에 속도가 붙으며 해당 공정에 주력하고 있다.
이에 8인치 수요에 대응할 수 있는 대안으로 중국 파운드리 기업들이 부상하고 있는 것이다. 현재 중국에서는 SMIC와 화홍반도체, CR마이크로 등이 해당 공정을 제공하고 있다. SMIC는 몰려드는 수요에 8인치 공정 가격을 10% 안팎으로 인상한 것으로 파악됐고, 화홍반도체는 차량용 반도체 선두기업인 인피니언과 온세미 등의 제조 수요가 집중되면서 일부 8인치 생산 라인 가동률이 100%에 육박한 것으로 전해졌다.
강성철 한국반도체디스플레이기술학회 연구위원은 "미국이 중국에 대해 첨단 반도체 규제를 가하면서 중국은 구형 공정을 중심으로 기술력을 강화하고 있고, 8인치 파운드리 시장에서는 입지를 굳힌 상태"라며 "TSMC와 삼성전자의 사업 축소로 수혜를 입게 될 것"이라고 했다.
한편, 반도체 산업을 두고 미국과 중국의 갈등이 지속되고 있는 점은 리스크로 작용할 수 있다는 분석도 나온다. 반도체업계 관계자는 "미국의 규제를 의식한 글로벌 완성차 기업들이 중국산 부품에 대한 의존도를 낮추기 위해 중국 파운드리를 통해 반도체를 제조하는 것을 꺼린다"며 "미국과 중국의 패권 경쟁이 지속된다면 구형 공정에 대한 제조 수요가 UMC(대만), DB하이텍(한국) 등으로 쏠릴 수 있다는 점을 간과해선 안된다"고 설명했다.