LG이노텍은 반도체 패키징 시장 판도를 바꿀 차세대 기술, 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다.
양측은 차세대 반도체 기판인 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.
유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 것으로, 유리 강화 기술이 핵심 과제다. 유티아이는 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 갖추고 있다.
LG이노텍은 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 기술 보유 업체들과 협업해 기술 개발에 속도를 내고 있다.
특히 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화할 방침이다.
문혁수 사장은 "LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속적으로 선보일 것"이라고 밝혔다.
한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키운다는 목표다．