젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일(현지시각) 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'의 실물을 공개하며 "양산에 돌입했다"고 밝혔다. 또 메르세데스-벤츠와 협업한 자율주행차는 올해 1분기에 내놓을 예정이라고 했다.
황 CEO는 이날 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 '엔비디아 라이브' 행사의 연설자로 무대에 올라 "베라 루빈 NVL72을 양산 중"이라고 밝혔다. 이 제품은 현재 판매 중인 AI 칩 '그레이스 블랙웰'(GB)보다 높은 성능을 자랑한다. 중앙처리장치(CPU)인 '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개를 하나로 구성한 게 특징이다. 기존 제품 대비 추론 성능은 5배 높고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다.
세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026' 개막 하루 전 열린 이 행사는 3600석 규모의 블로라이브 극장에서 열렸는데, 황 CEO 연설 시작 약 15분 전부터 모든 좌석이 가득 찼다. 엔비디아는 이에 호텔 내 다른 시설에 마련한 대형 전광판에서 황 CEO의 CES 2026 특별 연설을 생중계했다. 이 장소도 관람객으로 금세 메워졌다.
황 CEO는 "우리는 단 1년도 뒤처지지 않고 매년 컴퓨팅 기술 수준을 발전시켜야 한다고 생각했다"며 "그러려면 지금쯤 생산에 들어가야 한다. 베라 루빈은 현재 본격적인 양산 단계에 있다"고 말했다. 그러면서 "AI 훈련·추론 영역 모두에서 연산 수요가 급증하고 있는 상황에서 베라 루빈을 적기에 내놓는 것"이라고 덧붙였다.
루빈 플랫폼은 엔비디아가 작년 3월 연례 개발자 컨퍼런스인 GTC에서 처음 공개했다. 황 CEO는 루빈 플랫폼을 적용한 제품들은 계획대로 올해 하반기부터 판매가 이뤄질 것이라고 했다.
황 CEO는 베라 루빈 제품을 구성하는 각각의 요소에 대한 설명도 이어갔다. 2270억개 트랜지스터로 구성된 베라 CPU에 대해서는 "세계에서 가장 발전된 CPU 대비 와트당 성능이 두 배 정도로 좋다"고 말했다. AI 추론 작업에 적합한 루빈 GPU는 3360억개의 트랜지스터로 구성된다.
황 CEO는 "모든 문제에 가장 크고 똑똑한 AI 모델을 사용하기보다, 상황에 맞춰 적절한 걸 구동하는 게 좋다"며 "차세대 루빈 플랫폼은 모든 연산을 지원하는 AI 슈퍼컴퓨터로 기능할 것"이라고 했다. 그러면서 "엔비디아는 칩부터 인프라·모델·앱에 이르기까지 AI와 관련된 모든 스택을 재발명하고 있다"며 "우리의 세계 개발자들이 혁신적인 앱을 만들 수 있는 토대를 제공할 것"이라고 말했다.
황 CEO는 이날 자율주행 차량 플랫폼 '알파마요'도 공개했다. 작년 초 열린 CES 2025에서 공개한 파운데이션 모델 '코스모스'와 연계한 플랫폼이다. 황 CEO는 카메라를 통해 확인되는 사실만 파악하는 것에서 나아가 미래에 벌어질 일을 추론해서 동작할 수 있는 것이 특징이라고 소개했다. 알파마요는 메르세데스-벤츠의 차량 'CLA'에 처음으로 탑재된다. 이 차량은 올 1분기 미국 출시를 시작으로 유럽·아시아 등으로 판매가 확대된다.
엔비디아는 이 외에도 로보틱스 모델 '그루트'도 공개했다. 보스턴 다이내믹스·피겨AI 등에서 만든 로봇이 이를 통해 구동되는 모습도 보여줬다. 황 CEO는 "엔비디아는 단순히 칩을 파는 회사가 아니라 전체 시스템을 만드는 곳"이라며 "전 세계가 AI 혁명에 참여할 수 있도록 도울 것"이라고 말했다.