지능형 전력·센싱 기술 기업 온세미는 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지의 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 모스펫(MOSFET)을 출시했다고 9일 발표했다. T2PAK는 고성능 전력 반도체의 효율적인 냉각을 위한 산업 표준 패키지의 한 종류다. 모스펫은 게이트에 가하는 전압으로 전류 흐름을 조절하는 반도체 소자를 말한다.
온세미 측은 이번 제품에 대해 "자동차와 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한층 발전시킬 것"이라며 "전기차·태양광 인프라·에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션 시장에서 요구하는 향상된 열 성능·신뢰성·설계 유연성을 제공한다"고 전했다.
T2PAK 패키지를 도입한 온세미의 650V·950V EliteSiC MOSFET는 실리콘 카바이드(SiC) 기술과 톱쿨 패키징 형식을 결합해 제작됐다. 회사는 초기 제품을 이미 주요 고객사에 공급하고 있다. 추가 제품은 연내 출시할 계획이다.
태양광 인버터·전기차 충전기·산업용 전원 공급 장치와 같은 애플리케이션의 전력 수요가 증가함에 따라, 효과적인 열 관리는 중요한 엔지니어링 과제가 됐다. 기존 패키징 방식으로는 열효율과 스위칭 성능 중 하나를 선택해야 구조였다. 온세미의 EliteSiC T2PAK 솔루션은 PCB(printed circuit board)에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 효율적으로 전달해 이 문제를 해결했다.
어기 제키치 온세미 SiC 부문 부사장 겸 총괄은 "열 관리는 오늘날 자동차와 산업 시장의 전력 시스템 설계자들이 직면한 중요한 과제 중 하나"라며 "온세미의 EliteSiC 기술과 T2PAK 톱쿨 패키지는 우수한 열 성능과 설계 유연성을 제공한다"고 말했다.