"지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 것에 집중해 왔다. 하지만, 인공지능(AI) 시대 메모리의 중요성이 더욱 커지면서 이것만으로는 충분하지 않을 것이기 때문에 커스텀(맞춤형) 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) D램, 낸드플래시 등 새로운 솔루션을 준비하고 있다."
곽노정 SK하이닉스 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 써밋(Summit) 2025'에서 "기존 프로바이더(공급자) 역할만으로는 충분하지 않을 것이라고 생각한다. SK하이닉스가 세롭게 설정한 지향점은 고객의 과제를 함께 고민하고 해결하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'"라며 이렇게 말했다. 이날 곽 사장은 'AI 시대, SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술'이라는 주제로 기조연설에 나섰다.
곽 사장은 AI 확산이 가속화되면서 데이터 이동량이 폭발적으로 증가해 메모리 반도체 수요도 늘고 있지만, 메모리 반도체 성능이 AI 연산을 담당하는 프로세서의 발전 속도를 따라잡지 못하는 병목 현상이 발생하고 있다고 설명했다. 그는 "AI 성능에서 메모리가 차지하는 중요성이 커지며, 메모리는 단순 부품이 아닌 AI 산업의 '핵심 가치 상품'으로 자리매김하고 있다"며 "메모리에 요구되는 성능도 크게 높아져서 기존과 같은 방법으로는 달성이 어려워지고 있다"고 했다.
SK하이닉스는 AI 시대에 다변화되고 있는 시장 수요를 충족하기 위해 HBM과 D램, 낸드 등 각 분야에 최적화된 제품을 개발해 포트폴리오를 구축하는 '풀 스택 AI 메모리 라인업'을 선보일 계획이라고 밝혔다. 곽 사장은 "메모리의 역할이 다변화되고, 확장되면서 AI 병목을 구조적으로 해결하는 방향으로 발전할 것"이라며 "커스텀 HBM, AI D램, 낸드 등이 새로운 솔루션"이라고 설명했다.
커스텀 HBM은 HBM의 두뇌를 담당하는 '로직 다이'에 고객의 요청사항을 반영해 맞춤형으로 제작되는 제품이다. AI 연산 처리를 담당하는 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 일부 기능을 옮겨 AI 반도체의 성능을 극대화하고 효율을 개선하는 방식이다. SK하이닉스는 범용 D램과 낸드 플래시도 각 제품의 영역을 세분화해 제품군을 다변화하는 솔루션을 준비하고 있다고 밝혔다. 곽 사장은 "D램은 AI 서버 특화 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)과 전력 효율을 극대환 LPDDR5을 준비하고 있다. 샌디스크와는 HBM에 낸드 기능을 추가한 HBM 제품 개발을 협력 중"이라고 설명했다.
그러면서 곽 사장은 "SK하이닉스가 지난 1년간 글로벌 메모리 분야 1위 업체로 도약하고, 일하고 싶은 기업 1위가 된 점을 '1'이라는 숫자가 가진 의미에 담아봤다"며 "앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 활발히 협업해 고객이 기대하는 이상의 가치를 제공하겠다. 공동 설계자이자 파트너, 생태계 기여자로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것"이라고 했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, SK하이닉스는 올해 3분기 D램 사업에서 137억달러의 매출을 기록하면서 시장 점유율 35%로 메모리 반도체 기업 중 1위를 차지했다.