삼성전자가 차세대 기술 혁신 방향을 공유하는 사내 최대 기술행사 '삼성기술전'을 연다. 내년 반도체 반등의 핵심으로 꼽히는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 제품도 이 자리에서 처음 공개된다.
19일 업계에 따르면 삼성은 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 'REBOOT : DESIGNING WHAT'S NEXT'를 슬로건으로 '2025 삼성기술전'을 개최한다. 최신 기술과 미출시 제품이 공개되는 만큼 외부에는 비공개로 진행되며, 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있다.
올해 행사는 ▲인공지능(AI) 에이전트 ▲지속가능성 ▲컴퓨팅&네트워크 등 세 가지 테마로 구성된다. 삼성은 미래 기술 전시를 대폭 확대하고 체험관을 마련해 임직원들이 첨단 기술을 직접 체험하도록 했다. 삼성종합기술원, 삼성전자 DX(디바이스경험)·DS(디바이스솔루션) 부문, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성바이오로직스·에피스, 삼성엔지니어링, 삼성중공업 등 계열사가 총출동한다.
특히 DS 부문은 연내 양산을 앞둔 HBM4 12단 제품을 최초 공개한다. 삼성전자는 HBM 시장에서 경쟁사에 밀려 올해 2분기 글로벌 점유율 1위 자리를 내줬지만, 최근 엔비디아에 HBM3E 공급을 추진하며 반등의 계기를 마련했다. 시장조사기관 카운터포인트리서치는 삼성의 HBM 시장 점유율이 올해 17%에서 내년 30%로 확대될 것으로 전망했다.
삼성은 이 밖에도 2억 화소 이미지센서, 반도체 특화 AI 기술을 공개할 예정이다. DX 부문은 115형 마이크로 RGB TV를, 삼성리서치는 온디바이스 AI 에이전트를 통한 갤럭시 생태계 혁신 비전을 제시한다.
삼성은 2001년부터 매년 기술전을 열어 그룹 차원의 R&D 역량을 결집하고 있으며, 올해 상반기 연구개발비만 18조원으로 역대 최고를 기록했다. 이재용 삼성전자 회장은 "첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술"이라며 기술 중심 경영을 거듭 강조해왔다.