한미반도체는 '빅다이 FC (Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 한미반도체가 양산용 2.5D 첨단 패키징 본더를 공급하면서 고대역폭메모리(HBM)에서 인공지능(AI) 반도체로 사업 영역을 확대할 방침이다.
빅다이 FC 본더는 75×75㎜ 크기 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적이 가능하다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더에서 쌓은 기술력을 바탕으로 2.5D 첨단 패키징 시장에 진출한다고 강조했다. 이번 공급을 시작으로 주요 반도체 위탁생산(파운드리) 업체와 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업을 공략해 고객사를 확대할 방침이다.
내년 상반기에는 또 다른 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더' 출시를 예고했다.
시장조사업체 욜 인텔리전스 리포트에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 460억달러(약 64조원)에서 2030년 794억달러(약 110조원)로 연평균 9.5% 성장할 전망이다.