대만 TSMC가 본격적인 양산을 앞두고 있는 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체의 수율(완성품 중 양품 비율)이 60%에 도달한 것으로 전해졌다.
29일 대만 언론 등에 따르면, TSMC는 올해 4분기 북부 신주과학단지 바오산 20 팹(반도체 생산공장)과 남부 가오슝 22 팹에서 2㎚ 공정 양산을 본격화할 계획이다. TSMC의 주력 고객사인 애플이 2㎚ 초기 생산 물량의 절반을 사용할 것으로 전해진다.
TSMC는 지난 4월 1일부터 2㎚ 제품 주문을 받기 시작했으며 올해 연말까지 해당 웨이퍼 생산량을 매달 4만5000∼5만 장, 2026년에는 10만 장으로 늘릴 방침이다. 웨이퍼 장당 가격이 3만 달러(약 4000만원)에 달할 것으로 알려졌다.
TSMC는 20 팹의 1공장(P1)과 2공장(P2)에서 2㎚를 생산하고, 3공장(P3)과 4공장(P4)에서 2027년 말 A14(1.4㎚) 생산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 또, 22 팹의 P1∼P5(5공장)는 2나노 생산을, P6(6공장)는 1.4㎚ 생산을 잠정 결정했다고 전했다. 그러면서 1.4㎚ 공장 4개를 건설해 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있다고 덧붙였다.