한미반도체는 23일 인천 한미반도체 본사에서 반도체 장비 기업 테스와 '하이브리드 본더' 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다.
양사 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 방식이다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다.
이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다. 한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM)용 본더 기술에 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합할 방침이다.
글로벌 HBM 제조기업들이 차세대 고적층 HBM생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망돼 관련 장비 시장의 성장이 예상된다.