LG유플러스(032640)는 초대형 인터넷데이터센터(IDC)인 평촌2센터에 차세대 액체냉각 기반 데모룸을 열고 AI 데이터센터(AIDC)의 냉각 효율성과 지속가능성을 높이기 위한 기술 실증에 돌입한다고 29일 밝혔다.
데모룸에서 진행되는 기술 실증에는 데이터센터 액체냉각 분야 세계 시장을 선도하는 버티브(Vertiv), 쿨아이티 시스템즈(CoolIT Systems)를 비롯해 LG전자(066570), 글로벌스탠다드테크놀로지(GST) 등 국내외 주요 파트너들과 공동으로 참여한다.
데모룸에서 검증하는 냉각기술은 '직접-칩 냉각'과 '액침냉각'이다. 직접-칩 냉각은 서버에 부착된 냉각판을 통해 냉각수를 순환시키는 방식이며, 액침냉각은 전기가 통하지 않는 절연유가 담긴 수조에 서버를 직접 담가 발열을 제거하는 방식이다.
여기에 핵심 장치인 '냉각수 분배 장치(CDU)'를 통해 냉각수가 서버 전반에 고르게 분배·회수되며, 전체 시스템의 냉각 효율과 에너지 사용 최적화를 가능케 한다.
LG유플러스는 3월 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 해당 액체냉각 기술을 공개한 바 있다. 이번 평촌2센터 데모룸은 실제 R&D 테스트베드로서 냉각 기술을 실증하는 환경으로 운영될 예정이다.
LG유플러스는 이를 기반으로, 수도권 최대 규모 데이터센터인 평촌2센터 및 건립 예정인 파주 AIDC에 액체냉각 기술을 본격 적용할 계획이다.