삼성전기는 29일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "생성형 인공지능(AI) 보급 확대에 따라 클라우드서비스기업(CSP)이 자체 AI 칩을 확대하고 있어 AI 기판 수요도 확대할 것으로 예상된다"며 "AI 가속기용 기판 양산 준비해왔고, 오는 2분기부터 유의미한 매출 발생할 전망이고, 점진적 매출 확대 기대된다. 베트남 신거점 양산 안정화를 통해 올해 전년 대비 두자리 수 이상의 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 성장을 목표로 할 것"이라고 했다.