“앤시스는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 2㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 설계를 효율화하고, 전력과 신호 전달 과정에서 발생할 수 있는 문제를 개선할 수 있는 플랫폼을 제공하고 있습니다. 글로벌 메모리 반도체 기업들이 생산하는 고대역폭메모리(HBM) 발열의 원인을 분석해 해결할 수 있는 소프트웨어 솔루션도 공급을 확대하고 있습니다.”
박주일 앤시스코리아 대표는 12일 서울 송파구 롯데호텔월드에서 진행된 앤시스 글로벌 연례행사 ‘시뮬레이션 월드 코리아’ 미디어 간담회에서 이렇게 말했다. 앤시스는 산업 전반에서 개발 단계의 제품이 실제 환경에서 어떻게 작동하는지 예측할 수 있는 시뮬레이션 소프트웨어를 개발해 제공하는 기업이다. 자동차와 항공우주, 국방, 에너지 등 다양한 산업의 제품 설계 및 제조 공정 최적화를 지원하고 있으며 이 분야 글로벌 1위 기업으로 평가된다.
앤시스는 반도체 개발 및 양산 과정을 효율화할 수 있는 시뮬레이션 기술도 보유하고 있다. 세계 1위 반도체 설계 자동화(EDA) 기업인 시높시스는 경쟁력 강화를 위해 350억달러(약 47조원)을 들여 앤시스를 인수할 계획이라고 밝힌 바 있다. 앤소니 더슨 앤시스 고객지원 부문 부사장은 “내년 하반기 인수가 마무리되는 것을 목표로 협의가 진행 중”이라면서 “앞으로 반도체의 설계 단계부터 전체 공정까지 시스템 전반에서 시높시스와 앤시스가 함께 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 했다.
EDA와 같은 소프트웨어 기술은 반도체를 설계·검증할 때 필수로 사용된다. 건축 설계도를 그릴 때 컴퓨터 지원 설계(CAD)를 쓰는 것과 유사하다. 반도체는 매 공정마다 막대한 비용이 투입되기 때문에 설계 과정에 오차가 없어야 해 이를 검증하는 과정이 중요하다. 반도체 설계와 제조 공정이 갈수록 첨단화되고 있는 만큼 EDA 없이는 반도체 개발 자체가 불가능한 수준이다.
앤시스는 삼성전자 파운드리 사업부와의 협업도 확대되고 있다고 밝혔다. 지난해 앤시스는 삼성전자 2㎚ 공정에 활용되는 ‘전력 무결성 사인오프’ 솔루션을 공급했다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 앤시스의 솔루션을 통해 공정 설계부터 제조 과정에서 발생할 수 있는 전력 및 신호 전달 오류의 이상 유무를 확인할 수 있다.
박 대표는 “2㎚에서 활용되는 게이트올어라운드(GAA)뿐만 아니라 후면전력공급(BSPDN) 공정에도 앤시스의 솔루션이 적용된다”며 “차질 없이 양산될 수 있도록 적극 지원하고 있다”고 했다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼(반도체 원판) 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로 삼성전자는 2027년부터 이를 적용할 방침이다.
앤시스는 HBM의 설계 검증뿐만 아니라 칩의 발열을 통제할 수 있도록 분석 데이터를 제공하는 솔루션도 주요 메모리 반도체 기업들에 모두 제공하고 있다고 밝혔다. 박 대표는 “HBM이 세대가 발전할수록 칩의 구조도 복잡해지고, 칩 사이즈도 커지고 있다”며 “이 과정에서 발열 문제도 심화되는데 앤시스는 발열의 원인인 전력 문제를 분석하는 플랫폼과 관련해 오랫동안 선두 자리를 차지해 왔다”고 했다.
그러면서 그는 “HBM뿐만 아니라 이를 그래픽처리장치(GPU) 등과 연결하는 인터포저, 패키징 공정에서도 발열 문제가 발생하는데 앤시스는 각 공정을 담당하는 직원들이 문제의 원인을 파악해 유기적으로 협업할 수 있도록 플랫폼을 제공하고 있다”며 “발열 문제가 심해지고, 설계 및 공정 난도도 높아질 것으로 예상되는 차세대 제품군을 위해 플랫폼을 빠르게 업데이트 해 제공하고 있다”고 밝혔다.
앤시스는 산업 전반에서 추진되고 있는 디지털 전환과 AI 적용을 위한 지원을 확대할 계획이라고 밝혔다. 더슨 부사장은 “소프트웨어를 통한 사전 설계 검증부터 제조 기업의 공정 개발 기간을 단축하기 위한 디지털 트윈까지 앤시스의 솔루션을 사용자가 더 쉽게 이해할 수 있도록 지원할 계획”이라고 했다.