ARM이 1일 서울 용산구 그랜드 하얏트 서울에서 ‘ARM 테크 심포지아 2024′를 개최했다. ARM 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 최신 ARM 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 콘퍼런스다. 올해는 ‘미래를 재창조하다’를 주제로 열린다.
이날 행사에는 ARM 토탈 디자인 생태계에 포함된 국내 디자인 하우스 에이디테크놀로지를 비롯해 ARM의 설계 자산(IP)을 활용하는 팹리스(설계 기업) 리벨리온 등이 참여해 발표를 진행했다.
크리스 버기 ARM 수석 부사장은 환영사를 통해 “30년 전부터 ARM은 한국과 협력을 해왔다며 “이미 다가온 AI 시대에도 ARM은 한국에 있는 파트너들과 혁신을 가속할 것”이라고 했다.
ARM은 소프트웨어와 하드웨어, 그리고 최종적으로 제조하는 파트너사들이 유기적으로 연결될 수 있도록 국내 생태계를 강화하겠다고 밝혔다. 제임스 맥니븐 ARM 클라이언트 사업부 부사장은 “더 이상 반도체 설계 기업과 제조사, 이를 연결하는 디자인 하우스 솔루션이 따로 나뉘어 있지 않다”며 “요구되는 칩 성능이 증가하고 공정 난도와 개발 비용이 올라가면서 이를 효율적으로, 또 빠르게 시장에 내놓을 수 있는 플랫폼을 구축하는 것이 어느 때 보다 중요해졌다”이라고 했다.
그러면서 그는 “ARM의 IP를 단순히 제공하는 것을 넘어, 응용처별 최적화된 IP를 효율적으로 제공할 수 있는 플랫폼을 지원하겠다”며 “내년에는 1000억개 이상의 ARM 기반 AI 디바이스가 생산될 것”이라고 했다.
ARM은 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온과 디자인 하우스 에이디테크놀로지와 협력해 삼성전자 파운드리 2㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발할 계획이다. 칩렛은 하나의 반도체에 여러 개의 서로 다른 기능을 하는 반도체를 집적하는 기술이다.
리벨리온의 자사 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합할 예정이다. 이 칩렛은 ARM의 시스템을 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리사업부는 2㎚ 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “기존 솔루션 대비 전력 효율과 성능이 10배 가까이 우수한 플랫폼을 개발하는 것이 목표”라고 했다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 “ARM 기반 CPU를 삼성전자 2㎚ 공정에 최적화될 수 있도록 지원해 전력 효율과 성능을 다 잡을 수 있는 플랫폼을 개발할 것”이라며 “AI 반도체 스타트업과 파운드리, IP 기업의 협업으로 AI 시대를 주도할 수 있는 밑거름을 마련할 것”이라고 했다
송태중 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 상무는 “AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 설계에는 최고의 성능, 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다”며 “삼성 파운드리의 2㎚(나노미터, 10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정과 ARM 솔루션의 유연성, ARM 생태계의 강점을 활용해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 제공하게 될 것”고 말했다.