챗GPT 개발사 오픈AI가 미국 반도체 기업 브로드컴 및 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만의 TSMC와 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 나설 전망이다.
29일(현지 시간) 로이터통신은 “오픈AI가 칩 공급을 다변화하고 비용을 절감하기 위해 브로드컴과 자체 칩을 개발하고 AMD 칩을 추가 도입할 예정”이라고 보도했다. 앞서 지난 7월 정보기술(IT) 매체 디인포메이션도 오픈AI가 자체 AI 칩 개발을 위해 브로드컴과 논의 중이라고 보도한 바 있다.
로이터는 소식통을 인용해 오픈AI가 네트워크 구축에 필요한 비용과 시간으로 파운드리 계획을 현재로서는 포기했고, 대신 사내 칩 설계 노력에 집중할 계획이라고 전했다. 현재 오픈AI는 내부 반도체 설계 팀을 확장할지, 외부 기업을 인수할지를 고려중인 상태다.
로이터는 “현재 토마스 노리와 리처드 호를 비롯해 구글에서 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 개발한 엔지니어들이 이끄는 20명 가량의 내부 팀이 있지만 다른 파트너와 계약을 맺을 가능성도 있다”고 전했다.
샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 글로벌 반도체 업체들과 협력해 칩 제조를 위한 네트워크를 구축하기 위해 글로벌 각지를 뛰어다녔다. 지난해 6월과 올 1월에는 한국을 방문했고, 특히 1월에 삼성전자 평택 파운드리 반도체 생산라인을 둘러보기도 했다.
로이터 통신은 “오픈AI의 전략이 자세히 공개된 것은 이번이 처음”이라며 “오픈AI는 아마존, 메타, 구글, 마이크로소프트 같은 대기업과 같이 업계 파트너십과 내외부 방식을 혼합해 칩 공급 확보와 비용을 관리하는 전략을 사용하고 있다”고 평가했다.