SK하이닉스는 24일 2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려와 관련해 “HBM 신제품 개발에 필요한 기술의 난이도는 점점 더 증가하고 있고 고객 인증 여부 등과 같은 여러 요인을 감안하면, 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질의 제품을 적기에 충분히 공급하는 것이 쉽지 않을 것으로 보인다”고 말했다.

SK하이닉스는 “HBM은 일반 D램과 달리 내년 고객과 물량과 가격 합의가 이미 끝나, 수요 측면에서 가시성이 매우 높다”며 “내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객들의 AI 투자 확대 의지가 확대되고 있어 예상보다 더 늘어날 것으로 보고 있다”고 말했다.

그러면서 “현재 AI 기술은 다양한 가능성을 생성하고 추론에 기반한 결정을 내리기 위해 더 많은 컴퓨팅 능력을 활용하는 방향으로 바뀌고 있다”며 “앞으로는 컴퓨팅 파워의 요구량이 더 늘어나고 계산 자원이 더 필요할 것으로 예상돼, 현 시점에서 AI나 HBM 수요 둔화를 언급하는 건 시기상조라고 판단한다”고 말했다.

이어 “HBM 수요 측면에서의 업사이드 가능성, 그리고 공급 측면에서의 다운사이드 가능성이 높기 때문에 내년에도 공급보다는 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망하며, 고객들이 일반 D램과 달리 HBM에 대해 장기 계약을 체결하는 것도 이런 상황을 반영했기 때문이라고 생각한다”고 했다.