반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 약 2% 감소했다가 내년엔 10%가량 반등할 것이라는 분석이 나왔다.
23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 올해 2.4% 감소한 121억7400만in²(제곱인치)를 기록한 후 2025년 9.5% 반등해 131억2800만in²를 기록할 전망이다. 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다.
이어 2026년 145억700만in²(8.8% 증가), 2027년 154억1300만in²(6.3% 증가) 등 2027년까지 지속적인 성장세를 보일 것으로 SEMI는 내다봤다. 첨단 생산 공정의 수요를 맞추기 위해 글로벌 반도체 산업의 생산 능력이 확대될 것이라는 설명이다.
더 많은 웨이퍼가 필요한 고대역폭메모리(HBM)의 성장세와 어드밴스드 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션 등이 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 전망됐다.