황철주 주성엔지니어링 회장(윗줄 가운데)과 임직원들이 17일 경기 용인시 연구개발(R&D) 센터에서 DTC 실리콘 캐패시터 원자층증착(ALD) 장비 개발 후 기념촬영을 하고 있다./주성엔지니어링 제공

주성엔지니어링이 자체 개발한 DTC(Deep TrenchCapacitor) 실리콘 커패시터 원자층증착(ALD) 장비를 엘스페스에 출하했다고 17일 밝혔다.

주성엔지니어링은 실리콘 커패시터용 ALD 장비가 반도체 미세 공정 결함의 원인으로 지목되고 있는 발열과 누설 전류 등의 문제를 줄일 수 있다고 설명했다.

또 회사는 인공지능(AI) 시장의 성장에 따라 다량의 데이터 연산과 처리가 가능한 고성능 저전력 AI 반도체의 중요성이 확대되는 가운데, DTC 실리콘 커패시터를 통해 기존 MLCC 대비 고온∙고주파 환경에서도 결함 없이 전압과 전류를 공급할 수 있다고 덧붙였다.

실리콘 캐패시터는 기존 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 달리 고유전체(하이-K) 화합물로 만들어 효율이 더 높다. 대역폭(band width)이 커질수록 더 많은 MLCC가 필요하다. 실리콘 캐패시터는 1개로도 대체 가능하다.

주성엔지니어링은 세계 최초의 ALD 기술을 신규 어플리케이션인 DTC 실리콘 캐패시터에 접목했으며, 주성엔지니어링은 초기 시장을 선점해 글로벌 고객사를 확보해 나갈 방침이다.

주성엔지니어링 관계자는 “금번 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 출하하게 된 것은 그동안 축적된 고객과의 신뢰로 이뤄진 결과”라며 “앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점할 것”이라고 했다.