"LG전자의 스마트홈 구현을 위한 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 칩의 각 기능을 분리해 작은 조각으로 따로 제조하고, 이를 하나의 패키지로 만드는 칩렛 기술을 차세대 제품부터 적용할 계획입니다. 칩렛 기술 구현을 위해 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 기업과 자유롭게 협력할 예정입니다."
김진경 LG전자 시스템온칩(SoC) 센터장(전무)은 16일 서울 강남구 AC호텔 바이 메리어트 서울 강남에서 열린 제8회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 '스마트홈을 위한 AI 반도체'를 주제로 이렇게 말했다. 이 전무는 지난 2022년부터 LG전자 제품에 탑재되는 반도체를 자체 설계하는 SoC센터장을 맡고 있다.
LG전자 SoC센터는 지난 1992년 금성중앙연구소 ASIC(주문형 반도체)센터로 출발했다. LG전자 제품 경쟁력 제고를 위해 TV용 칩과 통신 칩 등 핵심 제품에 탑재하는 반도체를 직접 설계한다. 2010년대 들어 디지털 TV 시장이 급성장하면서 LG전자 SoC센터는 AI 반도체 관련 개발에 속도를 냈다. LG 올레드 TV에 적용된 '알파9·11 AI 프로세서'와 무드업 냉장고의 두뇌 역할을 하는 반도체, 전원선을 제외한 모든 선을 없앤 'LG 시그니처 올레드 M'의 핵심 무선기술 '제로 커넥트 칩셋 솔루션'이 SoC센터에서 탄생했다.
이 전무는 "TV에는 온디바이스(내장형) AI 기술을 적용해 자동으로 화질을 선명하게 변환하고, 송출되는 영상의 장르에 알맞게 화질을 조절하는 기술들이 적용했다"며 "가전에는 오디오 전용 신경망처리장치(NPU)를 적용해 장면의 음향을 분석하고 이를 최적화하는 AI 기능 등이 도입됐다"고 설명했다.
그는 '시장을 선도하고 있는 퀄컴과 인텔, NXP 등과 비교할 때 우수한 TV·가전용 AI 칩을 더 잘 만들 수 있느냐'는 사업부의 요구사항에 부합하기 위해 LG전자 제품에 최적화된 설계를 활용하고 있다고 설명했다. 이 전무는 "퀄컴과 인텔 등 온디바이스 AI 반도체 강자들이 생산하는 제품들은 범용으로 설계됐다며 "이들이 탑재하는 기능 중 불필요한 부분들만 걷어내고 제품에 최적화해 설계하면 필요한 기능들을 구현할 수 있고, 가격도 절반 수준으로 떨어뜨릴 수 있다"고 했다.
그러면서 이 전무는 파운드리 첨단 공정을 활용하고 있는 글로벌 기업과 유사한 수준의 선단 공정을 활용하고 있다고 밝혔다. 그는 "구체적인 숫자를 밝힐 수는 없지만 현재 SoC센터에서 설계하는 반도체 중 일부는 제품 일부에 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하의 파운드리 공정을 활용하고 있다"고 했다.
LG전자는 맞춤형 반도체 수요가 급증하고 있는 AI 시대를 맞이해 칩렛 기술 개발에도 박차를 가하고 있다고 밝혔다. 지금까지 LG전자 SoC 센터를 비롯한 반도체 업계는 여러 기능의 칩을 하나의 칩으로 단일화해 왔다. 하지만 맞춤형 반도체 수요 증대와 공정 미세화 한계에 직면하면서 칩렛 기술이 이를 극복할 대안으로 떠올랐다.
이 전무는 "현재 SoC센터 내부에서도 칩렛 기술 상용화를 위해 개발을 진행하고 있다"며 "미세화 공정 한계로 수율 제고에 어려움을 겪는 서버급 제품과는 달리 SoC센터는 각각의 가전 등에 필요한 기능에 최적화된 맞춤형 반도체 제작 수요에 대응하는 차원에서 차세대 제품부터 칩렛 기술을 적용할 것"이라고 했다. 그러면서 그는 "삼성전자와 인텔, TSMC 등과 자유롭게 칩렛 기술 협력을 진행할 것"이라고 했다.