미국 반도체 기업 AMD가 엔비디아에 대항해 새로운 인공지능(AI) 칩을 공개했다.
AMD는 10일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024′ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다. ‘MI325X’는 AMD가 작년 말 출시한 AI 칩 ‘MI300X’의 후속 제품이다. 새 칩은 MI300X와 동일한 아키텍처를 기반으로, AI 계산 속도를 높이기 위해 256GB HBM3E 12단 패키지를 탑재했다고 AMD는 전했다. AMD는 ‘MI325X’가 엔비디아의 주력 AI 칩 H200과 비교할 때 메모리 용량이 1.8배 더 크고, 대역폭이 1.3배 더 넓다고 설명했다.
올해 취임 10주년을 맞은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 말했다. AMD는 올 연말 ‘MI325X’ 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다. 또 내년 1분기부터 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이라고 전했다.
매년 새 AI 칩을 내놓겠다고 공언한 엔비디아에 맞서 AMD 역시 내년에는 차세대 AI 칩인 ‘MI350′을, 2026년엔 ‘MI400′을 출시할 것이란 계획을 내놨다. AMD는 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억달러(약 5조4000억원)에서 45억달러(약 6조원)로 높여 잡았다. 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 90%가량을 점유하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다.
수 CEO는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 외에 다른 곳에서 추가 용량을 활용하고 싶어 TSMC의 애리조나 공장에 관심이 많다”고 말했다.
AMD는 이날 인텔을 겨냥한 새로운 서버용 중앙처리장치(CPU)도 공개했다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, AMD가 인텔의 점유율을 빠르게 추격하는 추세다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527달러인 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만4813달러에 달하는 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐다. 가장 비싼 모델은 인텔의 5세대 제온 서버 칩의 성능을 능가한다고 AMD는 설명했다.
다만 이날 공개된 AMD의 새로운 AI 칩은 앞서 AMD의 연초 발표에서 대체로 알려져 시장의 기대를 충족시키진 못했다. 뉴욕 증시에서 이날 AMD 주가는 전날보다 4% 하락했다.