일본 후지필름이 차세대 반도체 소재 공장을 내년까지 일본에 짓는다.
30일 니혼게이자이신문(닛케이)는 후지필름이 시즈오카현에 있는 시즈오카 공장에 약 130억엔(약 1200억원)을 투입해 내년 가을까지 반도체 소재 개발 및 생산을 위한 새 건물을 지을 계획이라고 전했다.
후지필름은 이 공장에서 1㎚(나노미터·10억분의 1m)대 첨단 반도체 생산에 사용할 수 있는 반도체 소재 포토레지스트(감광제)의 최첨단 제품을 개발하고 시험 제작을 할 예정이다. 고객사가 1㎚대 반도체 양산에 들어가면 이 공장에서 개발한 생산 기술을 국내외 다른 기존 공장에 전파해 본격적으로 생산에 나선다는 계획이다.
파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC는 현재 2㎚ 제품의 양산을 준비하고 있으며 2026년에는 1.6㎚ 제품을 생산할 계획이다. 일본 반도체 기업 라피더스도 내년에 2㎚ 제품을 시험 생산하고, 2027년부터 양산에 돌입한다는 목표를 내놨다.