삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E 8단이 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다. 이에 대해 삼성전자 측은 확인 불가라는 공식 입장을 내놨지만, 사실상 ‘유언비어’에 가깝다는 것이 내부 관계자들의 반응이다. 반도체업계에 따르면 삼성전자의 HBM3E는 아직 엔비디아의 품질 인증 테스트를 진행 중이며, 아직 공급 여부가 확정되지 않은 것으로 전해졌다.
삼성전자 안팎에서는 사실과 다른 보도가 이어지는 것에 대해 의구심을 표하는 분위기다. 지난 5월부터 삼성전자 HBM3E가 엔비디아 품질 테스트 통과에 실패했다는 보도가 확산되자 삼성전자 측은 반박에 나서고 있다. 기업 주가에 영향을 미치는 민감한 정보가 사실 확인을 거치지 않고 확산되면서 투자자들은 적잖은 혼돈을 겪고 있다는 지적도 나온다.
로이터는 이날 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단을 납품하기 위한 퀄 테스트를 통과했다고 전했다. 보도에 따르면 아직 공급 계약은 맺지 않았으며 올 4분기부터 공급이 시작될 것이라고 했다. 삼성전자 측은 “(엔비디아를 비롯한) 주요 고객들과 품질 테스트를 진행 중”이라면서 사실상 아직 결론이 나지 않았다고 해명했다. 로이터의 삼성전자 HBM 엔비디아 퀄 테스트 통과 관련 보도 이후 삼성전자가 반박에 나선 건 이번이 세번째다.
국내 한 금융투자업계 관계자는 “외신에서 삼성전자의 HBM 납품 관련 내용이 보도되는 패턴은 매번 동일하다. 국내 주식시장이 열리기 1시간 전쯤 엔비디아의 퀄 테스트 통과 유무를 담은 내용이 나오고 있다”면서 “코스피 시가총액의 약 4분의 1을 차지하는 삼성전자 주가가 출렁거리고 있다”고 지적했다. 실제 삼성전자 주식은 이날 오전 10시 50분 유가증권시장에서 전날보다 4% 오른 7만5400원에 거래되고 있다.
앞서 지난 5월에도 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품이 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다고 알려져 투자자들이 동요했다. 삼성전자 관계자는 “품질 인증 과정이 단순히 성공과 실패 두 가지 중 하나로 결론이 나는 것이 아니다”라며 “테스트 통과 실패는 완전히 사실과 다르다”고 즉각 반박에 나섰다. 당시 삼성전자 주가는 5개월여 만에 가장 큰 하락 폭을 보이며 전날보다 3.07% 떨어졌다. 외국인과 기관이 삼성전자 주식을 각각 5660억원, 3000억원 순매도하면서 주가를 끌어내렸다.
지난달에도 로이터는 장이 열리기 전 삼성전자의 HBM3E가 아직 엔비디아 품질 테스트 기준을 충족하지 못했다고 보도했다. 삼성전자는 “기준을 충족하지 못했다는 건 사실이 아니며, HBM 공급을 위한 테스트가 순조롭게 진행 중”이라고 반박했다. 당시에도 외국인이 삼성전자 주식을 2224억원 순매도하면서 삼성전자 주가는 2.26% 하락했다.
삼성전자는 올 3분기 중 HBM3E 납품 가능성이 높다고 보고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라면서 “업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대 예정”이라고 말했다.
반도체업계에서는 시장의 관심사가 과도하게 HBM 공급 여부에 쏠리고 있다는 지적도 나온다. HBM은 통상 D램보다 영업이익률이 2배 이상 높기 때문에 고부가가치 제품으로 분류되지만 업계 1위인 SK하이닉스도 HBM 매출이 전체 D램 매출의 10%대에 머물고 있다. 메모리 반도체 사업 실적의 향방은 여전히 범용 D램, 낸드플래시의 수익성에 따라 결정된다는 의미다. SK하이닉스는 지난달 2분기 컨퍼런스콜에서 “일반 D램 시장의 공급 부족이 심화하면서 연내 HBM보다 D램의 영업이익률이 더 높아질 가능성이 높다”고 밝혔다.
한편 엔비디아는 최근 HBM3E가 탑재될 신형 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰 시리즈 중 최상위 모델인 ‘GB200′의 설계 결함 논란으로 홍역을 앓고 있다. GB200은 HBM3E 8개를 탑재한 엔비디아의 차세대 GPU ‘B200′ 2개와 자체 중앙처리장치(CPU) 그레이스 1개를 포함한 슈퍼칩이다. 반도체업계 관계자는 “엔비디아가 HBM3E를 탑재한 차세대 GPU 설계를 다시 검토할 경우 삼성전자의 HBM3E 공급은 늦춰질 가능성도 있다. 엔비디아로서도 품질테스트를 무리하게 강행할 이유가 없는 상황”이라고 설명했다.