올해 2분기 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼(반도체 기판) 출하량이 직전 분기 대비 증가한 것으로 나타났다.
5일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 30억3500만in²(제곱인치)로, 지난 1분기 대비 7.1% 증가했다. 작년 동기(33억3100만in²)보다는 8.9% 줄어든 수치다.
1분기 실리콘 웨이퍼 시장은 생산 공장(팹) 가동률 하락과 재고 조정으로 출하량이 역성장했으나, 2분기 들어 데이터센터와 생성형 인공지능(AI)에 대한 수요로 회복세를 보였다.
리 청웨이 SEMI SMG 회장은 “애플리케이션(응용처)별로 회복세가 고르지는 않지만, 300㎜ 웨이퍼의 2분기 출하량은 전 분기보다 8% 증가해 다른 유형의 웨이퍼보다 큰 폭으로 성장하고 있다”고 말했다. 새로운 생산 공장(팹)이 건설되고 생산 능력이 확장됨에 따라 향후 시장 전망 또한 밝다고 SEMI는 내다봤다.