삼성전기가 올해 2분기 IT 기기 출하량이 감소하는 비수기임에도 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 서버용 기판 등 고부가 부품 공급량 확대에 힘입어 실적 방어에 성공했다.
31일 삼성전기는 올해 2분기 매출액 2조5801억원은 영업이익은 2081억원이라고 공시했다. 지난해 같은 기간과 비교할 때 매출액(2조2205억원)은 16% 영업이익(2050억원)은 2%가량 증가했다. 증권사에서 예상한 영업이익 전망치(2078억원)에도 부합하는 수준이다.
삼성전기 관계자는 “계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다”고 설명했다.
올 1분기 부문별 실적을 보면 컴포넌트 부문의 2분기 매출액은 1조1603억원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. 삼성전기는 PC와 TV, 가전, 서버 등 IT/산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 늘었다고 밝혔다.
삼성전기는 3분기 신규 스마트폰 출시로 소형, 고용량 등 고부가 IT용 MLCC 및 AI 서버에 탑재되는 고온, 고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매를 확대할 계획이라고 설명했다. 내연기관의 전장화에 따른 전장용 MLCC 수요 증가세로 삼성전기는 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 추진할 예정이다.
광학통신솔루션 부문의 2분기 매출액은 계절적 비수기로 인해 전분기 대비 22% 줄었지만, 해외 거래선 관련 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 9207억원을 기록했다.
삼성전기는 3분기는 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고, 고화소, 슬림, 초접사 등을 바탕으로 제품 라인업을 확대할 계획이라고 밝혔다. 또, 전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이라고 설명했다.
패키지솔루션 사업부는 전년 동기 대비 14%, 전분기 대비로는 17% 증가한 4991억원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 볼그리드 어레이(BGA·반도체 기판)와 서버, 전장용 플립칩(FC)-BGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다고 설명했다.
삼성전기는 3분기부터 대면적·고다층 기판 수요에 맞춰 서버·네트워크 등 고부가 FC-BGA 판매를 늘리고, AI PC 및 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다.
삼성전기 관계자는 “3분기는 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 AI 관련 시장이 지속 성장해 고성능 부품의 수요는 증가할 것으로 예상된다”며 “소형, 고용량 MLCC 등 고부가 제품과 서버용 FC-BGA 등 고사양 반도체 패키지기판의 공급을 확대할 계획”이라고 설명했다.
증권가에서도 삼성전자 등 주력 고객사가 스마트폰 신제품을 출시하는 이번 하반기부터 실적 개선이 본격화될 것이란 분석이 나온다. 최준원 신영증권 연구원은 “3분기 핵심 고객사 프리미엄 폴더블 스마트폰 신제품 출시에 따른 모바일용 MLCC와 카메라 모듈, 반도체 기판 출하가 확대될 것으로 기대된다”며 “AI 수요 확대 영향으로 MLCC 탑재량은 10~20% 증가할 것으로 전망된다”고 했다.