[컨콜] SK하이닉스 "내년 하반기 HBM4 12단 제품 출하"

SK하이닉스는 25일 열린 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 내년 하반기 12단 제품부터 출하할 예정이며 여기에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용할 것"이라며 "하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 범프 없이 붙이는 방식인데 패키징 높이를 줄일 수 있어서 지속 연구하고 있다"고 밝혔다.

이어 "HBM 공급업체별로 패키징 기술이 모두 다르기 때문에 하이브리드 본딩 효과도 각사마다 다를 것"이라며 "하이브리드본딩을 양산화하려면 기술 고도화뿐만 아니라 고객사와 시스템 레벨에서 품질 검증을 거치는 것이 중요하다"고 설명했다. 이어 "HBM4 16단 제품은 2026년에 수요가 발생할 것으로 보이며 이를 대비해 개발할 예정"이라고 덧붙였다.