삼성전자, SK하이닉스의 설비투자 축소 올 1분기 부진한 실적을 냈던 국내 반도체 장비 회사들이 2분기에는 바닥을 찍고 반등할 것이라는 전망이 나오고 있다.
19일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스의 D램 최선단 공정 전환이 가속화되면서 주성엔지니어링(036930), 유진테크(084370) 등이 올 2분기에 이어 하반기에도 실적이 개선될 것으로 전망됐다. 원익IPS(240810)의 경우 1분기에 비해 적자 규모가 축소될 전망이다.
HPSP(403870)는 2분기를 바닥으로 3분기부터 뚜렷한 실적 개선이 예상된다. 특히 2분기부터 SK하이닉스의 최대 D램 생산 거점인 우시 공장에서 전환투자가 지속되는 와중에 국내 M16 공장에도 신규 투자가 예상된다. 삼성전자 평택 3공장(P3)향 발주가 시작되면서 수혜를 볼 전망이다.
이수민 DS투자증권 연구원은 “국내 전공정 장비업체는 상저하고 흐름으로 분기별 실적 개선을 기대해볼 만하다”며 “고대역폭메모리(HBM)로 인한 범용 D램 생산능력 잠식 효과를 감안할 때 2025년 전공정 신규 투자에 대한 당위성 역시 증가하고 있다”고 설명했다.
후공정의 경우 HBM 관련 장비 발주가 지난해 2분기부터 꾸준하게 이어지고 있으며 이에 따라 업체별로 희비가 엇갈릴 것으로 보인다. 테크윙(089030)은 컨센서스를 소폭 상회하는 2분기 실적을 발표했고 주요 고객사향 HBM용 TC본더를 납품 중인 한미반도체(042700)는 올 2분기 컨센서스에 부합하는 실적을 발표할 전망이다.
피에스케이홀딩스는 리플로우 등 HBM 반도체 후공정 장비를 만들어 글로벌 고객사를 확대하는 동시에 중국향 수주까지 늘면서 컨센서스를 상회하는 실적을 내놓을 것으로 기대된다. 원자 현미경 장비 기업인 파크시스템스도 전공정에 이어 후공정도 수요 증가로 영업이익이 가파르게 증가할 것으로 보인다.
증권업계 관계자는 “내년부터 HBM4 이상으로의 세대 진화가 필연적이며 최근 애플 M5 칩에 TSMC SoIC-X(3D Stack) 공정 적용 논의가 이뤄지고 있어 어드밴스드 패키징 시장의 성장은 당분간 지속될 것”이라며 “적층 단수가 증가하면서 수율 향상 수요 역시 증가할 것”이라고 말했다.
삼성전자의 낸드플래시 장비 발주도 재개되면서 업계의 기대감을 끌어올리고 있다. 업계에서는 삼성전자는 이르면 올 연말 준공될 것으로 전망되는 평택 P4 공장에 쓰일 낸드플래시 생산 설비 발주를 최근 시작했다. 삼성 P4 공장은 외형 공사를 마친 상태로 장비 반입만 남겨두고 있다.