세메스 “HBM용 차세대 TC 본더 양산”

국내 반도체·디스플레이 제조 장비 업체인 세메스가 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 차세대 본딩 장비를 개발해 양산하고 있다고 3일 밝혔다.

세메스가 양산하고 있는 HBM 열압착 TC(Thermal Compression) 본더는 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 쌓는 장비다. 세메스 관계자는 “마이크로 범프(돌기)가 증가하고 있는 HBM 트렌드에 대응할 성능을 갖췄다”고 말했다.

세메스 측은 본딩 과정에서 위치 정렬과 열, 압력 조정 등을 통해 높은 적층 정밀도를 구현했다고 전했다. 또 비전도성 절연 필름(NCF) 공법으로 제작되는 HBM에 최적화한 공법을 적용해 생산성을 높였다고 설명했다.

세메스는 TC 본더로 지난해 매출 1000억원을 기록한 데 이어 올해엔 2500억원 이상의 매출을 목표로 하고 있다. 6세대 HBM 제품인 HBM4 이후의 초미세 공정에 대비해, 별도의 연결 단자 없이 칩을 쌓는 하이브리드 본더도 개발해 평가하고 있다고 회사 측은 전했다.

정태경 세메스 대표는 “다양한 반도체 공정 기술이 융합된 하이브리드 본더 개발로 이 분야 최고의 경쟁력을 갖추게 됐다”며 “설비 품질과 신뢰성을 인정받아 매출 성장을 이루겠다”고 말했다.