“엔비디아 제품과 비교할 때 전력 대비 성능비율(전성비)은 최대 20배, 가격 경쟁력은 10배가량 뛰어납니다. 올 하반기 삼성 파운드리(위탁생산) 5㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 통해 양산을 개시해 내년부터 본격 매출로 인식될 예정입니다.”
2일 ‘2024 국제인공지능대전’에 참가한 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스 관계자가 자사가 개발한 신경망처리장치(NPU) DX-M1과 이를 탑재한 서버급 제품 DX-H1을 소개하며 이같이 말했다. 딥엑스는 AI 서버용 제품인 ‘DX-H1 콰트로 PCIe 카드’로 협력 중인 AI 인프라 솔루션 기업 케이투스 전시관에서 온디바이스 AI 솔루션을 전격 공개했다.
올해 7회째를 맞는 2024 국제인공지능대전은 한국인공지능협회와 서울메쎄가 주최하는 행사로, 이달 1일부터 3일까지 서울 삼성동 코엑스 D홀에서 열린다. 단일 AI 관련 행사로는 아시아 최대이자 세계 5대 AI 전시회로 300여개사가 참가해 500개 부스를 운영한다.
◇ “DX M-1·DX H-1, 엔비디아 제품 대비 전성비·가격경쟁력 우수”
딥엑스는 온디바이스 AI 반도체 기술존을 별도로 구성해, 5㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 개발한 DX-M1 M.2 모듈을 로봇 및 보안 시스템에 적용한 실시간 데모를 공개했다. 데이터센터에 탑재될 서버급 제품 DX-H1 PCIe 카드의 60채널 이상 실시간 AI 연산처리 데모도 선보였다.
딥엑스가 이날 주력으로 공개한 DX-M1 칩은 로봇과 보안 시스템 등에 적용돼 연산과 추론을 담당하는 신경망처리장치(NPU)다. DX-H1은 이 DX-M1이 4개 혹은 8개 탑재되는 서버급 제품이다. 딥엑스는 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 총판 계약을 체결해 하반기 양산에 나설 계획이다.
딥엑스는 엔비디아와 비교할 때 가격과 전성비 등에서 앞서고 있다고 설명했다. 딥엑스에 따르면 엔비디아 제품 대비 딥엑스에서 개발한 DX-H1은 10배, DX-M1은 20배 뛰어나다. 가격도 10분의 1가량 저렴한 수준이라고 했다.
고객사에서 딥엑스 제품을 곧바로 활용할 수 있도록 소프트웨어 솔루션도 구축해 놓은 상태라고 설명했다. 김우광 딥엑스 매니저는 “엔비디아가 설계한 소프트웨어 생태계인 쿠다에 익숙한 고객사도 무리 없이 적용하고, 빠르게 적응할 수 있도록 딥엑스 소프트웨어 솔루션도 함께 제공할 것”이라고 했다.
◇ “하반기 양산, 내년 1분기부터 고객사 납품”
딥엑스는 삼성 파운드리 5㎚ 공정을 통해 DX-M1을 양산해 내년 1분기부터 고객사에 납품될 예정이라고 했다. 김 매니저는 “하반기 양산을 시작해 고객사에 납품하기까지 약 4~5개월이 소요된다”며 “구체적으로는 내년 1월부터 고객사에 납품될 것”이라고 했다.
DX-M1과 DX-H1은 대량 양산돼 처음으로 고객사에 공급되는 딥엑스 제품으로, 향후 매출 성장에 기여할 것으로 예상된다. 딥엑스 관계자는 “지난해까지는 기술 지원, 제품 샘플 비용 등을 중심으로만 매출이 발생했다”며 “내년부터는 DX-M1, DX-H1 제품 판매 비용이 매출로 인식될 것”이라고 설명했다.
딥엑스는 국내뿐만 아니라 중국과 대만 등 글로벌 고객사에도 제품을 납품할 계획이라고 밝혔다. 딥엑스 관계자는 “한국과 중국, 대만, 미국 등 글로벌 고객들과 계약을 체결해 제품을 공급할 것”이라며 “현재 중국, 대만 지역이 가장 수요가 높다”고 했다. 딥엑스는 지난달 22일 대만 시큐텍 타이베이 전시회에 참가해 단독 부스를 열고 고객사 유치에 나선 바 있다.