삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 사업을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무가 2일 뉴스룸 기고문에서 “올해 (삼성전자의) HBM 누적 매출은 100억달러(13조원)를 넘어설 것“이라며 “삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘을 것”이라고 밝혔다
그러면서 그는 “HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스템온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 설계자산(IP) 설계를 요청할 수 있다”며 “이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다”고 했다.
삼성전자는 이에 발맞춰 올해 초부터 각 사업부 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 꾸리고 맞춤형 HBM 개발을 위한 연구개발에 박차를 가하고 있다. 김 상무는 “삼성전자는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 설루션을 지속적으로 선보일 예정”이라고 했다.
김 상무는 고객사 수요에 대응하기 위해 생산 능력 제고할 것이라고 설명했다. 그는 “HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며, 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈(요구) 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대) 또한 가속할 계획”이라고 말했다.
이어 “앞으로 삼성전자는 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 것”이라고 덧붙였다.