이재연 SK하이닉스 글로벌 RTC 부사장. (SK하이닉스 뉴스룸 제공)

SK하이닉스의 차세대 반도체를 연구개발하는 조직인 글로벌 RTC의 이재연 부사장은 22일 “‘이머징 메모리’가 인공지능(AI) 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것”이라고 말했다.

이 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 “최근 챗GPT로부터 시작된 AI 열풍은 메모리 반도체 분야에도 큰 기회가 되고 있다”며 “이러한 거대한 움직임에서 미래 먹거리를 위한 패스파인딩에 집중할 때”라고 강조했다.

이 부사장은 반도체 다운턴(하강 국면) 위기를 기회로 바꾼 고대역폭 메모리(HBM)의 실리콘관통전극(TSV) 기술처럼 미래를 위한 다양한 요소 기술 개발이 중요하다고 언급했다.

이 부사장은 “TSV는 AI 시대를 예견하고 개발한 기술은 아니지만, 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있다”며 “이처럼 우리는 어떻게 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다”고 말했다.

글로벌 RTC는 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있다.

SK하이닉스는 현재 메모리와 셀렉터 역할을 모두 수행할 수 있는 두 개의 전극과 듀얼 기능 재료(DFM)로 구성된 반도체인 SOM(Selector-Only Memory)을 비롯해 스핀(Spin·전자가 갖는 스핀 운동 특성을 반도체에 응용하는 기술), 시냅틱(Synaptic) 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다.

이 부사장은 “SOM은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유하고 있어 격변할 D램과 낸드 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다”며 “글로벌 RTC 조직은 자성(磁性)의 특성을 이용해 이머징 메모리 중 가장 빠른 스핀 소자의 동작을 구현하는 등 미래를 위한 다양한 기술을 개발하고 있다”고 소개했다.

이어 “사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구 역시 발 빠르게 진행 중”이라며 “AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다”고 덧붙였다.