인텔이 자체 개발한 AI(인공지능) 칩을 내놓으면서 AI 반도체 시장의 90%를 차지하고 있는 엔비디아에 도전장을 던졌다.
인텔은 9일(현지시각) 자체 개발한 최신 AI 칩 ‘가우디3′를 공개했다. 작년 12월 가우디3 시제품을 선보인 지 4개월 만이다. 인텔은 ‘가우디3′가 엔비디아의 주력 AI 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다. 또 페이스북 모회사 메타의 오픈 AI 모델인 라마와 아랍에미리트가 개발한 오픈 소스 대형 언어 모델인 ‘팔콘’ 등에서 테스트했다고 강조했다.
가우디3는 오는 3분기에 출시될 예정이며, 미 서버업체 델과 HP, 슈퍼마이크로 등이 가우디3 시스템을 구축할 것이라고 인텔은 전했다. 가우디3의 가격대는 공개되지 않았으나, 인텔은 “경쟁력 있는 가격”이라고 했다. 다스 캄하우트 인텔 소프트웨어 부사장은 “우리는 (가우디3가) 엔비디아의 최신 칩과 비교해 매우 경쟁력이 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 그러면서 “경쟁력 있는 가격, 차별화된 개방형 통합 네트워크 온 칩, 업계 표준 네트워크 기술인 이더넷을 사용한다”며 “(가우디3)가 강력한 제품이라고 믿는 이유”라고 설명했다.
인텔을 비롯한 글로벌 반도체 업체들이 잇따라 엔비디아 H100의 성능에 도전하는 AI 칩을 내놓으면서 경쟁은 더 치열해질 전망이다. 미 반도체 업체 AMD도 지난해 12월 차세대 AI 칩인 MI300X를 출시했고, 이 제품이 메타와 마이크로소프트, 오라클의 클라우드에 탑재된다고 밝혔다. 엔비디아는 지난달 H100의 후속작으로 새로운 아키텍처 ‘블랙웰’ GPU 기반의 AI 칩인 B100과 B200을 공개했다. 이 제품은 올해 하반기 출시될 예정이다.