“고대역폭메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다. 인공지능(AI) 애플리케이션에서는 고용량 HBM이 경쟁력이기 때문에 고객이 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 12H(12단)를 더 찾고 있다.”
경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 29일 사회관계망서비스(SNS)를 통해 이같이 말했다. 삼성전자는 최근 5세대 HBM 중 최대 용량인 36기가바이트(GB)의 HBM3E 12H 제품을 선보였다. 고객사인 엔비디아에 이미 샘플을 제공했고, 상반기 중 양산에 돌입할 계획이다.
그러면서 그는 “여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목”이라며 “많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다. 그리고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것”이라고 설명했다.
경 사장은 “로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다”라며 “고객들이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유”라고 덧붙였다.
그는 “많은 고객이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”며 “성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것”이라고 했다.
경 사장은 지난 20일 주주총회를 통해 공개한 자체 AI 가속기 ‘마하-1′에 대해서도 언급했다. 경 사장은 “추론 전용인 마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다”라며 “일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다”고 말했다.
그러면서 그는 “생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것”이라며 “준비를 해야겠다”고 했다.