<YONHAP PHOTO-3065> 젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 (서울=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 2024.3.21 [한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr/2024-03-21 11:15:57/ <저작권자 ⓒ 1980-2024 ㈜연합뉴스. 무단 전재 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지>

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 개발자 컨퍼런스 ‘GTC 2024′에서 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’에 사인을 남겼다.

21일 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 자신의 소셜미디어(SNS)에 부스를 방문한 황 CEO가 HBM3E 12H(High·12단 적층) 전시 제품에 남긴 사인 사진을 올렸다. 여기에 황 CEO는 ‘젠슨 승인(approved)’이라고 적었다. 한 부사장은 “삼성전자 부스에 방문해줘서 감사하다”며 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다. 삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 썼다.

<YONHAP PHOTO-3042> 삼성전자 부스 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO (서울=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 2024.3.21 [한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr/2024-03-21 11:10:09/ <저작권자 ⓒ 1980-2024 ㈜연합뉴스. 무단 전재 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지>

다만 황 CEO의 사인이 엔비디아가 삼성전자의 HBM을 바로 사용하겠다는 의미는 아니다. 앞서 황 CEO는 지난 19일(현지시각) 미디어 간담회에서 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있느냐’는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다”고 언급했다. 황 CEO는 또 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”며 삼성전자와 SK하이닉스를 치켜세웠다.

이 같은 발언에 삼성전자 주가는 하루 사이 5.63% 올라 7만6900원을 기록했다. 이는 지난해 9월 1일(6.13%) 이후 6개월여만에 가장 큰 상승 폭이다.

경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 전날 주주총회에서 HBM이 한발 늦었다는 지적에 대해 “앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다”며 “12단을 쌓은 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것”이라고 했다.