미국 마이크론이 인공지능(AI) 메모리로 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 5세대 고대역폭메모리인 'HBM3E' 양산을 시작했다. 특히 HBM 시장 선두주자인 SK하이닉스보다도 한발 빠르게 양산에 성공하면서 인공지능(AI) 메모리 시장 구도에 지각변동을 일으킬 것으로 보인다. 삼성전자, SK하이닉스는 올해 상반기 중 양산에 나선선다.
26일(현지시간) 마이크론은 "HBM3E 설루션의 대량 생산을 시작했으며 이번 24GB(기가바이트) 용량의 8H(8단) HBM3E는 올해 2분기 출하를 시작하는 엔비디아 'H200′에 탑재될 예정"이라고 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 인공지능(AI) 칩에 사용되는 GPU(그래픽처리장치)에 대거 탑재된다.
마이크론은 이번 발표에서 고객사인 엔비디아를 구체적으로 언급하며 HBM3E 제품에 대한 자신감을 드러냈다. 마이크론의 HBM3E는 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현한 것으로, D램 칩은 10나노급(1b), TSV(실리콘 관통 전극) 등의 기술로 적층했다는 설명이다.
마이크론은 "삼성전자, SK하이닉스와 같은 경쟁사보다 자사 제품이 전력소비가 30% 적어 데이터센터 운영 비용을 절감할 수 있다"고 설명했다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와의 협력 관계도 전면에 내세웠다. 마이크론은 "자사는 TSMC의 3D(3차원) 패브릭 얼라이언스의 파트너이며 반도체, 시스템 혁신의 미래를 형성하는 데 도움을 줄 것"이라고 밝혔다.
마이크론의 시장 진입은 SK하이닉스가 양분하고 있는 HBM 시장에 적잖은 영향을 줄 것으로 관측된다. HBM 시장 초기 마이크론은 HBM과 기술 표준이 다른 HMC(Hybrid Memory Cube)를 내세웠지만, 엔비디아를 위시한 다수의 기업들이 HBM을 채택하기 시작하면서 한동안 기술 경쟁에서 밀려있었다.
HMC 사업을 접고 다시 HBM에 집중하기 시작한 마이크론은 '시장 진입이 늦었다'는 불리한 평가 속에서도 차세대 제품인 HBM3E 개발에 전력투구 해왔으며, 다수의 팹리스(반도체 설계전문 기업)과 적극적인 협력을 바탕으로 빠르게 HBM 기술 수준을 높여온 것으로 알려졌다.
국내 반도체 업계 관계자는 "마이크론의 HBM 시장 본격 참전은 그동안 한국산이 주류로 자리매김해온 AI 메모리 시장에 많은 영향을 미칠 것"이라며 "특히 미국 본토에 팹리스를 비롯해 최종 소비자인 빅테크 기업들과의 파트너십을 맺기에 더 유리한 지위에 있다는 점이 3사 경쟁의 관건이 될 것"이라고 설명했다.