인텔이 올해 말부터 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정(18A) 양산을 시작한다. 인텔은 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 인공지능(AI) 칩 생산도 담당한다.
인텔은 21일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘인텔 파운드리 서비스(IFS) 다이렉트 커넥트’ 행사를 열고 파운드리(반도체 수탁생산) 사업 출범 소식을 알렸다.
행사는 인텔이 2021년 3월 파운드리 사업 진출 선언 후 처음으로 열린 협력사 행사다. 당시 인텔은 “향후 4년간 5개 공정을 개발하겠다”라고 밝혔다. 7㎚부터 1.8㎚까지 로드맵을 제시했다.
이날 인텔은 1.8㎚ 공정(18A)을 올해 연말부터 양산한다고 했다. 당초 예상한 양산 시점 2025년에서 앞당겨진 셈이다. 현재 5㎚ 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능하다. 두 회사가 내년 2㎚급 양산을 목표로 하고 있는 상황에서 인텔의 계획은 두 회사를 앞지르는 것이다. 인텔은 지난해 9월 1.8㎚급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개해 관심을 받은 바 있다.
인텔은 1.8㎚ 공정에서 MS가 자체 개발한 AI 칩을 생산한다고 공개했다. 칩 종류는 밝히지 않았지만 지난해 MS가 발표한 AI 칩 ‘마이아’로 추정된다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 영상을 통해 “가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다”라며 “그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유”라고 했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 “전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐이다”라며 “인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것”이라고 했다.
인텔은 2027년 1.4㎚ 공정 도입 계획도 밝혔다. 1.4㎚ 공정은 삼성전자도 2027년부터 양산하겠다고 2022년 10월 밝힌 최첨단 공정이다. TSMC 역시 2027년을 목표로 1.4㎚ 공정 상용화에 나선다는 계획이다.
겔싱어 CEO는 “인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다”라고 했다. TSMC에 이어 파운드리 2위인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 공개적으로 밝힌 것이다.
한편 인텔은 영국 반도체 설계 기업 Arm 기반 시스템-온-칩(SoC) 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결했다.