경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 인공지능(AI) 반도체 시장의 개화와 함께 수요가 폭주하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 사업에 대한 자신감을 드러냈다.
경 사장은 15일 소셜미디어(SNS)에 “HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”며 “AI와 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일”이라며 밝혔다.
이어 “우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일에서 엣지 디바이스와 클라우드에 이르기까지 모든 것을 포괄할 수 있는 포괄적인 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하기 위해 열심히 노력하고 있다”고 강조했다.
그는 “빠르게 진화하는 이 시대가 우리를 어디로 데려가든 당황하지 말라”며 “삼성 반도체는 AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 고객에게 제공할 것”이라고 덧붙였다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
현재 HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스가 한발 앞서 있다는 평가를 받고 있는 가운데 경 사장이 HBM3E를 직접 언급하며 향후 시장의 주도권을 가져오겠다는 의지를 내비친 것으로 풀이된다.
한편 삼성전자 DS 부문은 오는 26∼29일 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 3대 전자·IT 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스’(MWC)에 고객 대상 프라이빗 부스를 꾸리고 HBM3E를 비롯한 AI 반도체를 선보일 예정이다.