세계 최대 가전·IT 전시회인 ‘CES 2024′에 국내 반도체 ‘다크호스’들이 잇달아 출사표를 던진 가운데 영국의 반도체 설계자산(IP) 회사인 ARM을 비롯해 마이크로소프트(MS), HPE, 레노버, 다이슨 등 각 분야 글로벌 기업들의 집중적인 관심을 받으며 세계 시장 진출의 교두보를 마련했다.
특히 ‘CES 2024′ 혁신상 3개를 거머쥔 딥엑스와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 메모리 인터페이스 분야에서 두각을 드러내고 있는 파네시아는 현지에서 글로벌 거래선과 잇달아 비즈니스 협력을 논의하는 등의 성과를 거뒀다.
11일 파네시아 관계자는 이번 CES 2024 행사 중 ARM 경영진과 프라이빗 미팅을 갖고 CXL 기술과 관련한 향후 협력 관계를 논의했다고 밝혔다. ARM은 특히 파네시아가 보유한 CXL 3.1의 데이터 공유화 기법과 관련 스위치 기술 IP에 대해 관심을 보인 것으로 알려졌다.
CXL은 시스템 공유 연결 기술로, 시스템 내 서로 간의 간섭을 최대한 줄이면서 다양한 시스템 장치들을 연결하는 데 필요한 차세대 인터페이스 통신 기술이다. 현재 시장에는 CXL 1.1 기반 반도체들이 출시되고 있다. CXL 1.1은 하나의 노드(네트워크에 연결하는 호스트 기기) 안에서만 확장하는 것을 의미한다. 반면 파네시아는 최근 여러 노드를 연결하며 확장되는 CXL 3.0과 3.1 관련 기술까지 공개한 바 있다.
국내 AI 반도체 기업 딥엑스에도 행사 개막 이틀 동안 2000~3000여명의 관람객이 찾을 정도로 스포트라이트를 받은 기업 중 하나다. 딥엑스는 이번 CES에서 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN을 선보였다.
딥엑스 부스에는 마이크로소프트(MS)를 비롯해 다이슨, 레노버, HPE, 두산 등 다양한 대기업들이 전시장을 방문했다. 또 해당 기간 중 미국의 대형 농기구 회사를 비롯해 다수의 서버, IT 기업들과 비즈니스 미팅을 진행한 것으로 알려졌다.
김녹원 딥엑스 대표는 이번 CES 2024에서 진행된 패널 토크에서 “AI 반도체는 이제 광범위한 응용 분야에서 채택되고 있으며 딥엑스는 현재 40여개 기업과 적극적인 협업을 진행 중”이라며 “자동차, 로봇, 드론 고객사를 비롯해 스마트 팩토리, 물리 보안, 스마트 카메라, 가전, AI 서버 등에서 저전력, 고성능 연산을 지원하는 합리적인 가격의 칩 설루션을 제공할 것”이라고 말했다.