어플라이드 머티어리얼즈가 특수 광원 전문업체 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 반도체 3D 패키징 설계에 특화한 디지털 리소그래피(DLT) 시스템을 출시한다고 4일 밝혔다. 양사는 이번 파트너십으로 3D 패키지에 칩렛을 이종접합(HI) 제조하는 업계 로드맵을 가속화할 예정이다.
3D 패키지는 수직으로 칩을 연결해 반도체 성능과 면적 효율성을 높이는 후공정 기술이다. 이를 구현하기 위해 개별 기능을 갖춘 칩들을 연결해 하나의 칩을 만드는 칩렛이 적용된다.
생성형 AI 등 AI 서비스들이 연이어 출시되며 이를 구동하기 위한 고성능 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 반도체 제조사들은 고객사들의 요구에 부합하는 첨단 반도체를 제조하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합 제조 기술을 채택하고 있다. 이 과정에서 전기·기계적 특성을 구현할 수 있는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판이 활용되고 있다.
어플라이드와 우시오는 양사가 보유한 패널 가공 기술력과 패키징용 리소그래피 역량을 바탕으로 이같은 전환을 촉진할 계획이다.
순다르 라마무르티 어플라이드 HI∙ICAPS∙에피택시∙반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 "어플라이드의 새로운 디지털 리소그래피 기술(DLT)은 고객의 최첨단 기판 로드맵에 대한 요구를 해결할 수 있는 최초의 패터닝 시스템"이라며 "어플라이드는 대형 기판 가공에서의 전문성과 연구개발 자원을 활용해 고성능 컴퓨팅 혁신을 지원할 것"이라고 말했다.
윌리엄 맥킨지 우시오 광자 솔루션 글로벌 사업부 그룹 최고책임자 겸 총괄매니저는 "우시오는 약 20년 동안 패키징 애플리케이션에 필요한 리소그래피 시스템을 구축하고 전 세계 4000여개 툴을 제공했다"며 "새로 체결된 파트너십에 따라 우시오는 급속도로 전개되는 패키징 기술 분야의 당면과제를 해결하기 위해 포트폴리오를 확장할 것"이라고 전했다.