DB하이텍은 18일 최근 3세대 제품 양산 물량을 늘리며 차세대 고내전압(슈퍼정션) 금속산화막반도체전계효과트랜지스터(MOSFET・모스펫) 사업을 본격화한다고 밝혔다. 모스펫은 전력반도체의 한 종류로, 고전압・고효율 특성을 지녀 정보기술(IT) 기기, 가전은 물론이고 데이터센터, 전기차 충전 분야 등에서 각광받고 있다.
DB하이텍에 따르면 회사는 양산 중인 650V(볼트) 공정에 더해 최근 600V, 700V 공정을 추가 개발하고, 제품 라인업을 확대 중이다.
DB하이텍 3세대 슈퍼정션 모스펫 공정은 기존 2세대보다 저항값(Rsp)을 50~60% 낮춰 성능을 개선하고, 칩 크기를 줄인 것이 특징이다. 여기에 낮은 전자방해잡음(EMI), 고속 스위칭, 고속 회복 다이오드(FRD), 높은 정전기 방전(ESD) 등을 옵션으로 제공한다.
또 25~600mOhm(밀리옴) 사이의 온저항을 지원하고, 표준 패키지(TO-220, TO-220F, TO-247, D2PAK, DPAK 등)를 사용해 전기차 충전, 무정전전원공급장치(UPS), 서버, 급속충전, 가전, PC, 조명, 어댑터 등 다양한 응용 분야 적용이 가능하다.
DB하이텍은 올해 안으로 자동차용 고온 신뢰성 평가 조건인 드레인 전압 100%(100%Vdd)에서 HTRB(High Temperature Reverse Bias) 품질 테스트를 완료한다는 계획이다. 이를 기반으로 자동차와 산업 등 고부가 시장 영역 확대를 노린다.
현재 DB하이텍은 다양한 전압(500V·600V·650V·700V·800V)의 2세대 슈퍼정션 모스펫을 중국, 대만, 일본 등의 글로벌 제조사에 공급하고 있다. 3세대 제품으로는 기존 가전 및 정보기술(IT) 기기 등에서 자동차, 산업 분야로의 진출을 가속화한다는 방침이다. 회사 측은 "장기적으로는 GaN(질화갈륨), SiC(실리콘카바이드) 등과 같은 차세대 전력반도체 솔루션을 갖춰 전기차 등의 신규 고성장 시장으로의 진출을 꾀할 것이다"라고 했다.