삼성전기가 애플이 개발 중인 차세대 PC용 프로세서 M2에 고성능 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급을 추진 중인 것으로 알려졌다.
21일 전자 업계에 따르면 애플은 차세대 중앙처리장치(CPU) M2에 들어갈 FC-BGA 공급사로 삼성전기를 확정한 것으로 보인다. 애플 M2 프로세서가 탑재된 맥북과 아이패드는 올해 출시될 예정이다.
FC-BGA는 CPU, 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체를 사용할 수 있도록 메인보드와 전기적으로 연결하는 기판이다. 삼성전기는 지난 2020년 애플이 공개한 PC용 프로세서 M1에도 FC-BGA를 공급한 것으로 전해졌다.
삼성전기는 FC-BGA 사업을 미래 먹거리로 정하고 선행 기술 개발과 생산성 개선에 집중하고 있다. 삼성전기는 지난해 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3000억원을 투자했다. 또 지난달에는 부산에 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가로 투자했다.
삼성전기는 현재 플래그십 모바일 애플리케이션(AP)용 반도체 패키지 기판 분야에서 점유율 1위를 유지하고 있다. 회사 관계자는 FC-BGA 공급과 관련해 "고객사 관련 내용은 확인해 줄 수 없다"라고 했다.