전 세계 반도체 부족 현상이 계속되면서 반도체 원판인 웨이퍼 생산량이 오는 2024년까지 꾸준히 늘어날 수 있다는 전망이 나왔다.
12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전 세계 8인치(200㎜) 반도체 공장(팹)의 월간 웨이퍼 생산량은 오는 2024년 말 690만장을 기록할 전망이다. 이는 지난 2020년 초 대비 21% 늘어난 수치다.
웨이퍼는 원통 모양의 실리콘을 잘라 만든 반도체 원판이다. 이 웨이퍼에 회로를 그려 잘라내면 반도체 칩이 된다. 생활가전, TV 등에 들어가는 반도체는 6인치(100㎜)와 8인치(200㎜) 웨이퍼를 주로 사용한다. 웨이퍼가 클수록 한 번에 생산할 수 있는 반도체 칩 수가 늘어난다. 이런 이유로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 첨단 반도체를 생산할 때는 12인치(300㎜) 웨이퍼를 주로 활용한다. 생산량을 늘려야 개별 칩의 가격을 낮출 수 있기 때문이다.
SEMI가 지난달 발표한 '8인치(200㎜) 팹 전망 보고서'를 보면 올해 8인치 생산량의 절반 이상이 파운드리(위탁 생산)에 해당할 것으로 예상된다. 아날로그 19%, 전력반도체(PMIC)와 디스크리트(Power Discrete) 12%가 전망된다. 지역별로는 중국이 전체 생산량의 21%, 일본 16%, 대만과 유럽·중동이 각각 15% 생산할 것으로 보인다.
반도체 업체들은 지난해 공급난을 해소하기 위해 8인치 반도체 장비 53억달러(약 6조5000억원)를 투자했다. SEMI는 올해 8인치 반도체 장비 투자액이 지난해와 비교해 소폭 줄어든 49억달러(약 6조600억원)를 보일 것으로 예상했다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "5세대 이동통신(5G), 자율주행, 사물인터넷(IoT), 아날로그 및 전력반도체 등에 대한 수요가 증가하면서 앞으로 5년간 25개의 새로운 8인치 생산 라인이 추가될 것으로 예상한다"라고 했다.