삼성전기는 부산사업장에 첨단 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장 증축과 생산 설비 구축을 위해 약 3000억원의 투자를 진행한다고 밝혔다.
삼성전기에 따르면 앞서 회사는 베트남 생산법인에 1조3000억원의 반도페 패키지 기판 투자를 결정했고, 이번 투자로 총 투자액이 1조6000억원으로 늘었다. 삼성전기는 "이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고, 고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다"라고 했다.
패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다. 고성능・고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.
빅데이터와 인공지능(AI)과 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기판 제품 중에서도 미세회로 구현과 대면적화, 층수 확대 등 기술 난도가 높아 후발 업체 진입이 어렵다. 모바일용 패키지 기판이 아파트라면 삼성전기가 증설하는 하이엔드급 기판은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 수준의 기술력이 필요하다.
FC-BGA와 같은 하이엔드급 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나 중장기적으로 연간 20% 수준의 성장세가 전망된다. 특히 CPU 성능 향상으로 기판 층수가 높아지고, 대형화 중심으로 수요가 늘어 업계가 공급을 늘려도 2026년까지 패키지 기판 수급이 어려울 것으로 보인다.
장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"라며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다"라고 했다.