베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에 위치한 삼성전기 베트남사업장(SEMV). /삼성전기 제공

삼성전기가 베트남에 증설 중인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 생산시설 투자가 속도를 내고 있다.

17일 로이터통신 등 외신에 따르면 베트남 정부는 이날 성명을 통해 삼성전기가 베트남 북부에 준비 중인 9억2000만달러(약 1조1000억원) 규모의 반도체 패키지 기판 관련 생산시설 투자를 승인했다고 밝혔다.

삼성전기는 지난해 말 이사회를 열고 베트남 타이응우옌성 공장에 FC-BGA 기판 설비와 인프라 구축을 위해 약 1조원을 투자한다고 밝혔다. 투자금은 2023년까지 단계적으로 집행하는데, 이를 통해 현재 월 1만6900㎡의 생산능력은 2만㎡ 이상으로 늘어날 것으로 전망된다. 이번 투자로 삼성전기의 베트남 지역 내 투자액은 22억7000만달러(약 2조7178억원)로 확대됐다.

한편 삼성전기는 FC-BGA 투자와 관련해 당장의 추가 증설 계획은 없다는 입장이다. 안정훈 삼성전기 패키지지원팀장(상무)은 지난 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "FC-BGA 기판 공급 확대를 위해 (베트남에) 생산량 증설을 진행 중이다"라며 "2023년 하반기 양산을 목표로 투자하고 있다"라고 했다. 이어 안 상무는 "늘어난 FC-BGA 기판 생산량은 2024년 하반기부터 매출에 기여할 것으로 보인다"라며 "추가 생산량 증설은 시장 상황을 보고 대응해 나가겠다"라고 했다.