삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 설비와 인프라를 구축하는 8억500만달러(약 1조102억원) 규모의 투자를 결의했다고 밝혔다. 투자금은 2023년까지 단계적으로 집행한다.
삼성전기에 따르면 이번 FC-BGA 생산 설비 투자를 통해 반도체의 고성능화, 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 계획이다. 동시에 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 전장 등 반도체가 고성능으로 바뀌면서 반도체 패키지기판에도 고난도 기술이 요구되고 있다.
FC-BGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품이다. 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.
FC-BGA는 서버와 네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 매년 14% 성장이 기대된다. 또 고성능 제품에 대한 수요가 늘어나면서 업계는 2026년까지 FC-BGA 부족 현상이 나타날 것으로 예상하고 있다.
삼성전기는 베트남 생산법인을 FC-BGA 생산 거점으로, 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화한다는 방침이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화로 고성능 반도체 패키지기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다"라며 "삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"라고 했다.