IBM이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 5㎚(나노미터・10억분의 1m) 공정으로 칩 생산을 맡긴다고 밝혔다. 이와 함께 IBM은 삼성전자와 공동개발한 신규 반도체 디자인(VTFET)도 발표했다.
15일 IBM에 따르면 삼성 파운드리에서 생산되는 5나노 칩은 IBM의 서버 플랫폼에서 활용된다. 앞서 지난 2018년 IBM이 삼성 파운드리 7㎚ 공정에서 만들겠다고 발표한 칩은 올해 초부터 IBM 파워10 서버 제품에 적용되고 있다. 또 올 초 공개한 IBM 텔럼 프로세서 역시 IBM 설계로 삼성에서 제조했다.
IBM이 삼성전자와 미국 뉴욕 올버니 나노테크 연구소에서 공동 개발했다고 전한 수직(버티컬) 트랜지스터 아키텍처를 활용한 신규 반도체 디자인 VTFET(VT펫)은 기존 핀펫(FINFET) 공정 대비 전력 사용량을 85% 줄일 수 있는 게 특징이다.
최근 반도체는 한정된 영역에 더 많은 트랜지스터를 넣어야 하는 기술적 과제에 직면해 있다. 미세공정을 통해 한계를 극복하고는 있지만, 수평으로 배치되는 트랜지스터의 크기를 '0′으로 만들 수는 없어 곧 물리적 한계에 닿게 된다. VT펫은 기존처럼 수평으로 배치하는 것이 아닌 트랜지스터를 수직으로 쌓아 올리는 방법이다. 한정된 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다는 게 IBM 설명이다.
무케시 카레 IBM 리서치 하이브리드 클라우드 및 시스템 담당 부사장은 "현재 반도체 업계가 여러 부문에서 어려움을 겪고 있지만 IBM과 삼성은 반도체 설계 부문에서의 혁신은 물론, '하드 테크'를 추구해 나가는 데 함께 노력하고 있다"고 했다.
한편, 최근 IBM은 손톱 크기 공간에 500억개의 트랜지스터를 집적할 수 있는 2㎚ 공정 기반 기술을 선보이기도 했다.