삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부가 요구한 반도체 공급망 관련 설문자료를 마감 시한인 8일(현지시각) 낼 예정이다. 두 회사는 기밀정보 등 민감한 내용은 자료에 포함하지 않기로 했다.
미국 상무부가 개설한 반도체 정보 제출 홈페이지에는 전날까지 글로벌 반도체 및 대학 67곳이 자료를 제출한 것으로 나타났다. 대만 TSMC와 UMC, 미국 마이크론과 이스라엘 타워세미컨덕터 등이 이미 자료를 냈다. 미 상무부는 각 업체 제출 자료를 검토한 뒤, 해당 홈페이지에 자료 제출 여부를 표시하고 있다. 아직 삼성전자와 SK하이닉스의 자료 제출은 확인되지 않은 상태다. 제출 마감 시한이 다가오면서 자료를 낸 업체 또는 학교, 단체 숫자는 더욱 늘어날 것으로 보인다.
앞서 지난 9월 미 상무부는 반도체 공급망의 투명성을 위해 글로벌 반도체 업체 등에 '주요 고객 3사와 주문량', '주력제품 재고', '증설 계획' 등이 담긴 설문자료를 45일내에 내줄 것을 요구했다. 미 상무부는 반도체 업체의 핵심 기밀이 담긴 요구 자료 제출은 "자발적"이라고 하면서도, 제출된 자료 수준에 따라 강제조치를 취할 수 있다는 취지의 입장을 여러차례 밝혀왔다. 미 상무부가 데드라인(마감시한)으로 잡은 날은 미국 동부시간 기준 8일 자정으로, 한국 시간으로는 9일 오후 2시다.
삼성전자와 SK하이닉스는 고심 끝에 미 상무부가 요구한 자료를 마감시한 전에 내기로 방침을 정했다. 미 상무부가 업계 우려를 고려해 고객사 정보 대신 자동차용, 휴대전화용, 컴퓨터용 등 산업별 자료로 대체할 수 있게 했는데, 이 부분을 최대한 맞춰보겠다는 게 삼성전자와 SK하이닉스의 계획이다. 민감한 부분도 최소화 하기로 했다. 해당 정보는 일반인이 접근할 수 없다.
지나 러몬도 미국 상무장관은 로이터통신과의 인터뷰에서 "마감 시한 전에 자료를 자발적으로 제출할 것으로 확신한다"라고 했다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 모든 반도체 공급망 업체의 최고경영자(CEO)에게 자료 제출을 요청했다"라며 "이들은 강력하고 완전한 데이터 제출을 약속했으며, 지금까지 모두 협조적이다"라고 했다.