삼성전자는 10일 최신 5㎚(나노미터・10억분의 1m) 공정이 적용된 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다고 밝혔다.
삼성전자에 따르면 엑시노스 W920에는 웨어러블 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다. 또 FO-PLP(팬아웃패널레벨패키지)와 SIP-ePOP(시스템인패키지-임베디드패키지온패키지) 기술로 프로세서와 함께 전력관리반도체(PMIC), 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC(임베디드멀티미디어컨트롤러) 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지로 구현했다.
엑시노스 W920에는 영국 반도체 설계기업 ARM의 저전력 ‘코어텍스(Cortex) A55′ 중앙처리장치(CPU)와 ‘말리-G68’ 그랙픽처리장치(GPU)가 탑재됐다. 이를 통해 기존 대비 CPU 성능은 약 20%, 그래픽 성능은 최대 10배 이상 향상돼 스마트워치에서의 3D 페이스와 부드러운 화면 전환이 가능해졌다.
또 저전력 디스플레이용 ‘코어텍스-M55’도 추가 탑재됐다. 전체 화면을 켜지 않고도
시계, 알람, 부재중 전화 등 간단한 내용을 상시 확인할 수 있는 AOD(올웨이즈온디스플레이) 모드에서 프로세서가 디스플레이 구동에 필요한 전력을 최소한으로 억제한다.
엑시노스 W920은 신속한 야외 통신을 위해 롱텀에볼루션(LTE) 무선통신을 지원한다. 또 정확한 위치정보 파악에 필요한 위성항법시스템(GNSS L1)도 넣었다.
첫 탑재 제품은 삼성과 구글이 함께 개발한 신규 통합 플랫폼을 채용하는 차세대 갤럭시 워치가 될 예정이다.
조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 “스마트워치는 단순 기기가 아닌 사용자의 건강과 재미를 책임지는 핵심 웨어러블 기기로 발전하고 있다”며, “‘엑시노스 W920′을 탑재하는 차세대 웨어러블 기기는 끊김없는 LTE 통신은 물론, 시각적으로 뛰어난 인터페이스와 빠른 사용자 경험을 제공할 것이다”고 말했다.
※용어설명
*FO-PLP: 전자제품에 주로 사용하는 인쇄회로기판(PCB) 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층(RDL)을 활용해 소형 폼팩터를 구현, 방열과 전기적 특성을 개선한 패키지 기술
*SIP-ePOP: 애플리케이션 프로세서, D램, 낸드 플래시에 PMIC까지 하나의 패키지로 만든 첨단 패키지 기술
*eMMC: 모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체
*GNSS: 인공위성을 이용해 지상물의 위치·고도·속도 등에 관한 정보를 제공하는 시스템