삼성전기가 올해 2분기 역대 최고 매출을 기록했다. 영업이익도 역대 2분기 가운데 최고 성적을 보였다. 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19) 펜트업(억눌렸던 소비가 폭발하는) 효과로 고부가 제품인 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판 판매가 늘어나면서 좋은 성적을 거둔 것이다.
삼성전기는 28일 올해 2분기 매출 2조4755억원, 영업이익 3393억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 41%, 영업이익은 230% 늘었다. 매출은 1973년 창사 이래 분기 최고, 영업이익은 역대 2분기 기준 가장 좋은 성적이다. 회사 측은 “정보기술(IT)용 MLCC와 산업 및 전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지 기판 등의 판매가 늘어나면서 좋은 성적이 나왔다”고 설명했다.
삼성전기에 따르면 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1952억원이다. 고부가 MLCC 판매가 늘어나면서 전년 동기 대비 42% 증가했다. 모듈 부문 2분기 매출은 전년 동기 대비 47% 확대된 8137억원으로 나타났다. 삼성전기는 “고객사의 계절적 비수기로 카메라모듈 공급이 줄었지만, 중국 스마트폰 업체들의 멀티카메라 채택, 고화소 광학식손떨림보정(OIS) 모듈 공급 확대로 매출이 늘었다”고 했다.
기판 부문은 2분기 전년 동기 대비 27% 늘어난 4666억 원의 매출을 보였다. 반도체 패키지기판은 고사양 애플리케이션 프로세서(AP)와 고부가 SSD 메모리용 볼그리드어레이(BGA), CPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 확대가 지속되면서 실적이 개선된 것으로 분석됐다.
조국환 삼성전기 전략마케팅실장(전무)은 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “상반기 컴포넌트는 IT 및 전장용 고부가 MLCC와 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급을 확대, 시장 수요에 적극적으로 대응했다”라며 “카메라모듈은 플래그십 스마트폰에 들어가는 고성능 카메라와 보급형 고사양 스마트폰용 카메라 공급이 늘어나면서 좋은 성적을 거둘 수 있었다”라고 했다.
삼성전기는 하반기 컴포넌트 부문은 모바일, PC, TV, 게임기 등 IT용 MLCC 수요가 계속될 것으로 전망했다. 또 자동차 수요 회복 등으로 전장용 MLCC의 수요도 강세를 보일 것으로 내다봤다.
조 전무는 “2분기 MLCC는 반도체 품귀 현상으로 공급이 줄어들 수 있다는 전망이 나왔지만 스마트폰, 서버용, 전장용 제품의 성장세에 힘입어 출하량이 4분기 연속 증가했다”라며 “하반기에도 5세대 이동통신(5G) 스마트폰용, 전장용 MLCC 수요가 꾸준히 증가하면서 블렌디드 ASP(평균판매단가)가 오르며 수익성이 확대될 것으로 예상하고 있다”라고 했다.
삼성전기는 빠르게 성장하는 전장용 MLCC 수요가 빠르게 늘어날 것으로 기대했다. 조 전무는 “올해 하반기 전장용 MLCC 출하량은 지난해와 비교해 2배 수준의 증가가 예상된다”라며 “전장용 MLCC 성장률이 전체 MLCC 수요를 상회할 것으로 전망되는 만큼 인포테인먼트, 파워트레인용 MLCC의 대응 능력을 확대해 나가겠다”라고 했다.
삼성전기가 중국 톈진에 세운 신공장은 최근 가동을 시작했다. 김태영 삼성전기 기획팀장(상무)은 “톈진 신공장은 올해 2분기 완공, 현재 가동을 시작한 상태다”라며 “기존 톈진 공장 대비 1.4배 규모로 향후 IT용 및 전장용 MLCC 수요에 맞춰 주력 생산기지로 활용할 계획이다”라고 했다.
삼성전기는 기판 사업에서도 하반기 성장세가 계속될 것으로 전망했다. 하반기 반도체 공급 부족 현상이 개선되면서 5G 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP), 중앙처리장치(CPU), 서버용, 네트워크용 패키지 기판 수요가 확대될 수 있다는 것이다.
조 전무는 “패키지 기판의 경우 수요 대비 공급 부족 상황이 지속돼 고사양 BGA와 FC-BGA 생산량 증설을 계획하고 있다”라며 “올해 하반기 고사양 제품부터 저사양 제품까지 타이트한 수급 상황이 지속될 것으로 전망하고 있다”라고 했다. 삼성전기는 고부가 패키지 기판의 비중을 확대해 수익성을 높이고, 부품내장 및 미세회로 등 차별화된 기술력으로 경쟁력을 강화해 나가겠다고 거듭 강조했다.