반도체를 만드는 원판인 실리콘 웨이퍼. /삼성전자 제공

글로벌 반도체 부족 현상이 계속되는 가운데 8인치(200㎜) 팹(공장)의 월간 생산량이 오는 2024년까지 큰 폭으로 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.

26일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 ’200㎜ 팹 전망 보고서'에 따르면 8인치 팹이 한 달간 만들어내는 웨이퍼(반도체 원판) 생산량은 2024년 660만장에 이를 전망이다. 지난해 연간 565만장의 웨이퍼를 생산한 것과 비교하면 약 17%(95만장) 늘어난 수치다.

이에 따른 8인치 팹 장비 투자액도 지난해 30억달러(약 3조3600억원)에서 올해 40억달러(약4조4800억원)로 증가할 전망이다. 보고서는 “8인치 팹에 대한 투자가 늘어난 건 반도체 부족 현상을 해결하기 위해 글로벌 반도체 업체들의 노력이 반영된 결과다”라고 했다.

8인치 팹 생산량의 50% 이상은 파운드리(반도체 위탁생산)가 맡을 것으로 예상된다. 이들 파운드리 팹의 생산 비중은 아날로그 반도체 17%, 전력반도체(PMIC) 및 디스크리트(Power Discrete) 10% 등이다. 지역별로는 중국이 전체 생산량의 18%를, 일본과 대만이 각각 16%를 생산할 것으로 관측된다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “2020년부터 2024년까지 5세대 이동통신(5G), 사물인터넷(IoT)에 대한 수요를 충족시키기 위해 아날로그, 전력 반도체, 센서 등을 생산하는 신규 8인치 팹이 22개 추가될 것으로 보고 있다”라고 했다.